您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MB88F332DBPMC-GSE2

MB88F332DBPMC-GSE2 发布时间 时间:2025/9/22 14:11:51 查看 阅读:10

MB88F332DBPMC-GSE2是富士通(现为Spansion,后并入Cypress Semiconductor,现属英飞凌科技公司)推出的一款基于8位F2MC-8L架构的微控制器(MCU),广泛应用于需要高可靠性和实时控制功能的工业、消费类及汽车电子领域。该器件集成了丰富的外设资源和高性能处理器内核,适用于中低端嵌入式控制系统。MB88F332DBPMC-GSE2采用高性能CMOS工艺制造,具备低功耗与高抗干扰能力,适合在恶劣环境条件下稳定运行。该芯片支持多种封装形式,其中PMC代表其为带散热焊盘的QFP封装,适用于对热管理有一定要求的应用场景。GSE2通常表示卷带包装和符合RoHS标准的绿色产品规格。该MCU内置闪存程序存储器和数据RAM,并支持在线编程(ISP)与调试功能,便于开发与维护。其设计目标是在成本敏感型应用中提供良好的性能与集成度平衡。

参数

核心架构:F2MC-8L 8位CPU
  工作电压:2.7V 至 5.5V
  最大工作频率:16MHz(内部主时钟)
  Flash程序存储器:32KB(可擦写寿命约10万次)
  数据RAM:2KB
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  I/O端口:最多45个通用I/O引脚
  定时器:3通道16位定时器/计数器,含捕获与比较功能;1个8位定时器;看门狗定时器(WDT)
  通信接口:支持1路SCI(串行通信接口),可配置为UART、简易SPI或Clock-Synchronous模式;1路I2C总线接口
  ADC:10位模数转换器,最多支持8通道输入
  中断系统:多级中断向量结构,支持外部与内部中断源
  封装类型:64引脚QFP(PMC),带裸露散热焊盘

特性

MB88F332DBPMC-GSE2具备多项先进特性,使其在嵌入式控制应用中表现出色。首先,其F2MC-8L架构提供了高效的指令执行能力,大多数指令可在单周期或双周期内完成,显著提升系统响应速度。该架构还支持位操作指令,便于对I/O端口和状态标志进行精细控制,增强代码灵活性。
  其次,芯片集成了丰富的模拟与数字外设资源。10位ADC模块具有较高的采样精度与转换速度,可用于传感器信号采集,如温度、压力或光强检测。I2C接口支持标准与快速模式(最高400kHz),可连接EEPROM、实时时钟(RTC)或其他传感器设备。SCI模块支持全双工异步通信,适用于与PC、显示屏或无线模块进行数据交互。
  在可靠性方面,该MCU内置看门狗定时器(WDT),可有效防止程序跑飞导致系统死机,提升长期运行稳定性。此外,其具备上电复位(POR)、低电压检测(LVD)功能,确保在电源波动或启动过程中系统能可靠初始化。芯片还具备较强的抗噪声能力,EMI/EMC性能优异,适合工业现场等电磁环境复杂的应用。
  低功耗设计也是该器件的重要特点之一。它支持多种省电模式,包括HALT模式和STOP模式,在这些模式下CPU停止运行,外设可选择性关闭,显著降低系统功耗,适用于电池供电或节能型设备。
  最后,开发支持完善。该芯片兼容富士通F2MC系列的开发工具链,包括C编译器、仿真器与编程器,缩短产品开发周期。同时支持在线编程(ISP),允许通过串行接口更新固件,便于后期维护与功能升级。

应用

MB88F332DBPMC-GSE2适用于多种中低端嵌入式控制场景。在家电领域,常用于空调、洗衣机、微波炉等智能控制板,实现用户界面管理、电机控制与传感器数据处理等功能。
  在工业控制方面,该芯片可用于PLC模块、传感器变送器、小型HMI面板以及各类自动化执行器中,凭借其高抗干扰能力和宽温工作范围,适应严苛工业环境。
  在汽车电子中,尽管不直接用于动力系统,但可应用于车身电子模块,如车窗升降控制、座椅调节、风扇调速、灯光控制等非安全关键系统,满足AEC-Q100相关可靠性要求。
  此外,该MCU也适用于智能仪表,如电表、水表、气表的数据采集与通信模块,利用其低功耗特性和集成ADC、通信接口,实现长时间稳定运行与远程数据传输。
  在消费类电子产品中,可用于电动工具、玩具、小功率电源管理等领域,提供基本的逻辑控制与人机交互功能。其高集成度减少了外围元件数量,有助于降低整体系统成本与PCB面积。

替代型号

MB88F334DEPMC-GSE2
  MB88F336DLPMC-GSE2
  CY8C29x66 (赛普拉斯PSoC系列)
  STM8S207RBT6

MB88F332DBPMC-GSE2推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价