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MB87SM300PMC-G-BND 发布时间 时间:2025/9/22 19:15:08 查看 阅读:13

MB87SM300PMC-G-BND是一款由富士通(Fujitsu)推出的16位元、低功耗静态随机存取存储器(SRAM),采用高性能CMOS技术制造,适用于需要高速数据存取和低功耗特性的嵌入式系统与通信设备。该器件具有3.0V至3.6V的宽工作电压范围,支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),因此能够在严苛的环境条件下稳定运行。MB87SM300PMC-G-BND的存储容量为256K x 16位,即总共512K字节的非易失性访问空间,适合用于缓存、缓冲区存储以及实时数据处理等场景。该芯片封装形式为小型化的86引脚FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),有助于节省PCB空间并提升系统集成度。其高速访问时间最低可达55纳秒,确保在高频系统中也能实现快速响应。此外,该器件具备自动省电模式,在无读写操作时可自动进入低功耗待机状态,显著降低整体能耗。MB87SM300PMC-G-BND广泛应用于网络设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器等领域,尤其适合对可靠性、速度和功耗有严格要求的应用场合。作为富士通高性能SRAM产品线的一员,该芯片遵循RoHS环保标准,并通过了严格的品质认证,保证长期供货与稳定性。

参数

制造商:Fujitsu
  系列:MB87SM300
  产品类型:SRAM
  存储容量:256K x 16位
  数据接口:并行
  供电电压:3.0V ~ 3.6V
  访问时间:55ns
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:86-FBGA
  组织结构:262,144 字 x 16 位
  工作电流:典型值 25mA(最大值 40mA)
  待机电流:≤10μA
  输入/输出逻辑电平:兼容LVTTL
  封装尺寸:10mm x 14mm x 1.0mm
  引脚数量:86
  安装方式:表面贴装(SMD)
  刷新机制:无需刷新(静态RAM)

特性

MB87SM300PMC-G-BND具备多项先进的电气与物理特性,使其成为高性能嵌入式系统中的理想选择。首先,该芯片采用了先进的全静态CMOS设计,能够在不进行数据刷新的情况下维持数据完整性,从而简化系统设计并减少控制器负担。其高速55ns的访问时间允许在高频率总线系统中实现无缝数据交换,满足实时处理需求。芯片内部集成了三态输出缓冲器,支持多设备共享数据总线,增强了系统的扩展能力。在功耗管理方面,除了正常运行模式外,还提供了两种低功耗模式——待机模式和睡眠模式。当片选信号(CE1或CE2)无效时,器件自动进入待机状态,此时电流消耗可降至10μA以下,极大延长电池供电系统的续航时间。
  其次,该SRAM支持LVTTL电平接口,能够与多种主流微处理器、DSP和FPGA直接连接,无需额外的电平转换电路,降低了系统复杂度和成本。所有输入端均具备施密特触发器特性,提升了抗噪声能力和信号稳定性,尤其适用于电磁干扰较强的工业环境。其86引脚FBGA封装采用细间距球栅阵列技术,不仅实现了紧凑布局,还优化了散热性能和电气连接可靠性。此外,该器件经过严格的老化测试和可靠性验证,具备出色的耐湿性、抗振动性和长期稳定性,符合AEC-Q100汽车级可靠性标准的部分要求,可用于车载信息娱乐系统或ADAS模块。
  另一个关键特性是其双片选控制逻辑(CE1和CE2),支持灵活的地址译码和片外扩展,允许多片级联构建更大容量的存储系统。写使能(WE)、输出使能(OE)和地址锁存使能(ALE)等控制信号的设计也充分考虑了与不同主控芯片的兼容性。最后,MB87SM300PMC-G-BND在生产过程中遵循无铅焊接工艺和绿色环保材料规范,符合RoHS和WEEE指令要求,适用于全球市场的电子产品出口。这些综合特性使其在高端通信设备、路由器、交换机、工业PLC及便携式医疗设备中得到了广泛应用。

应用

MB87SM300PMC-G-BND因其高速、低功耗和高可靠性的特点,被广泛应用于多个高科技领域。在网络通信设备中,它常用于路由器、交换机和基站的帧缓冲区或报文队列存储,利用其快速读写能力提升数据吞吐效率。在工业自动化控制系统中,该芯片可作为PLC(可编程逻辑控制器)或HMI(人机界面)的核心缓存单元,用于暂存实时传感器数据或控制指令,保障系统响应的及时性与准确性。在汽车电子方面,尽管该型号并非完全车规级认证,但其宽温特性和稳定性仍使其适用于车载导航系统、仪表盘显示模块或远程信息处理终端(Telematics Unit)。
  此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、超声成像系统和病人监测终端中,MB87SM300PMC-G-BND可用于图像数据临时存储或波形缓存,确保关键生命体征信号不丢失。在测试与测量仪器领域,例如示波器、逻辑分析仪或频谱仪中,该SRAM可用于高速采样数据的暂存,配合FPGA或DSP完成实时信号处理任务。消费类高端设备如数字视频录像机(DVR)、机顶盒和智能电视也可能采用此类SRAM来提升图形渲染和多任务处理性能。
  由于其并行接口架构,该芯片特别适合与具有外部存储控制器的MCU或MPU配合使用,例如ARM9、PowerPC或某些带有XMEM接口的STM32系列处理器。同时,在军事和航空航天领域,经过筛选的版本可用于雷达信号处理、飞行控制计算机等对数据完整性要求极高的场合。总之,任何需要快速、稳定、低功耗随机访问存储的场景,都是MB87SM300PMC-G-BND的理想应用方向。

替代型号

IS61WV25616BLL-55BLI
  CY7C1061KV33-55BAXI
  IDT71V2561SA55PBG
  AS6C25616-55PCN2
  MT55L51202A-55L-1:D

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