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MB87Q1270BGL-GE1 发布时间 时间:2025/12/28 16:59:42 查看 阅读:20

MB87Q1270BGL-GE1 是一款由富士通(Fujitsu)生产的QDR(四倍数据速率)SRAM(静态随机存取存储器)芯片。这款SRAM专为高性能网络和通信应用设计,提供高速数据存取和低延迟特性,适用于需要高速缓存和临时数据存储的系统,例如路由器、交换机和高速数据缓冲器。该芯片采用先进的CMOS技术制造,具有高可靠性和低功耗特性。

参数

类型:QDR SRAM
  容量:18Mb(256K x 72)
  电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装:209-TQFP(薄型四边扁平封装)
  访问时间:约5.4ns
  数据速率:166MHz
  接口类型:QDR(四倍数据速率)
  数据宽度:72位
  功耗:典型值约1.5W

特性

MB87Q1270BGL-GE1 是一款高性能QDR SRAM,专为需要高速数据处理的应用设计。其主要特性包括高速数据访问、低延迟以及支持独立的读写端口,允许在同一个时钟周期内进行读和写操作,从而显著提高数据吞吐量。该芯片采用双端口架构,支持突发模式访问,提高了系统的数据处理效率。此外,它还具有自动低功耗模式,可在不活跃状态下降低功耗,适用于需要节能设计的应用场景。MB87Q1270BGL-GE1 的封装形式为209-TQFP,适合在空间受限的高密度电路板上使用。其宽电压范围(2.3V至3.6V)使其适用于多种电源设计环境,同时具备较强的抗干扰能力和稳定性。

应用

MB87Q1270BGL-GE1 主要用于高性能网络设备,如路由器和交换机中的高速缓存或数据缓冲存储器。它也适用于电信基础设施、数据通信设备、工业控制系统以及需要高速数据访问的测试设备。由于其低延迟和高速特性,该芯片在需要实时数据处理的应用中表现出色。

替代型号

CY7C1370B-166BZXI, IDT71V416S166BGI, AS7C318666A-166BCB, ISSI IS61QF1270ABGL

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