容量：1 Mbit
　　组织结构：64K x 16位
　　电源电压：2.3V至3.6V
　　访问时间：55ns（最大）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：LGA-56
　　功耗：典型值为100mA（待机模式下低于10μA）
　　接口类型：并行

MB87Q1061LGA-GE1具有多个显著的技术特性，首先是其高速访问时间，55ns的访问时间使得该芯片能够满足高速数据处理系统的需求，确保系统在高频操作下的稳定性。其次，该芯片支持宽电压范围（2.3V至3.6V），使其能够兼容多种电源设计，提高了系统设计的灵活性和适应性。此外，MB87Q1061LGA-GE1具有低功耗特性，在正常工作模式下电流消耗仅为100mA左右，而在待机模式下电流消耗可低至10μA以下，适用于对功耗敏感的应用场景，如便携式设备和远程传感器系统。
　　该芯片的LGA封装形式不仅节省了PCB空间，还提供了良好的热管理和电气性能，确保在高密度电路设计中依然保持稳定性和可靠性。LGA-56封装还支持高引脚密度，有助于减少电路板上的布线复杂度。
　　MB87Q1061LGA-GE1还具备宽温度范围的工作能力，能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行，适用于严苛环境下的工业、通信和汽车电子系统。此外，该芯片具备高抗干扰能力，确保在电磁干扰较强的环境中仍能保持数据的完整性和稳定性。

MB87Q1061LGA-GE1 SRAM芯片广泛应用于多种高性能嵌入式系统和工业控制设备中。例如，它可以用于高速缓存存储器，作为微处理器或FPGA的外部存储器，以提升系统的处理速度和响应能力。此外，该芯片也适用于网络设备中的数据缓冲存储器，如路由器、交换机和无线基站，确保数据在高速传输过程中的稳定存储和快速读写。
　　在工业自动化和控制系统中，MB87Q1061LGA-GE1可用于实时控制数据的存储和处理，例如PLC（可编程逻辑控制器）、工业PC和数据采集系统。由于其低功耗和宽温度范围的特性，该芯片也非常适合用于户外或车载设备，如车载通信模块、远程监控系统和车载导航系统。
　　此外，MB87Q1061LGA-GE1还可用于医疗电子设备、测试仪器和测量设备中，作为临时数据存储单元，确保数据采集和处理的高效性和准确性。

MB87Q1061LGA-GE1的替代型号包括MB87Q1061BGA-GE1（BGA封装版本）、MB87Q1060LGA-GE1（1Mbit x8位版本）以及类似的SRAM芯片如ISSI的IS61LV10248ALLB4A和Cypress的CY62148E。