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MB87M4390HB-GE1 发布时间 时间:2025/8/9 4:37:54 查看 阅读:25

MB87M4390HB-GE1 是由富士通(Fujitsu)推出的一款高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件属于异步SRAM类别,具有高性能和低功耗的特点,广泛用于通信设备、工业控制、网络设备以及需要高速存储访问的嵌入式系统中。MB87M4390HB-GE1采用CMOS技术制造,支持高速数据读写操作,适用于对存储性能要求较高的应用场景。

参数

存储容量:256K x 16位
  访问时间:10ns(最大)
  电源电压:3.3V ± 0.3V
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装形式:54引脚 TSOP(薄型小外形封装)
  接口类型:异步
  读写控制信号:支持CE(片选)、OE(输出使能)、WE(写使能)
  功耗:典型待机电流小于1mA
  封装尺寸:54-TSOP
  数据保持电压:1.5V(最低)
  最大读取电流:120mA

特性

MB87M4390HB-GE1 SRAM芯片具备多项显著特性。首先,其10ns的访问时间使其适用于高速数据处理场景,能够满足实时控制系统和通信设备对响应速度的要求。其次,该芯片采用低功耗设计,在待机模式下功耗极低,适合嵌入式系统和便携式设备应用。此外,其支持3.3V电源供电,与现代微处理器和控制器的电压标准兼容,简化了系统设计。该芯片还具备数据保持功能,在系统掉电情况下可通过备用电源保持数据完整性,适用于关键数据存储需求。54-TSOP封装形式不仅体积小巧,而且具备良好的散热性能,适合高密度PCB布局。

应用

MB87M4390HB-GE1 SRAM芯片被广泛应用于多个领域。在工业控制方面,可用于PLC(可编程逻辑控制器)和嵌入式系统中的高速数据缓存。在通信设备中,常用于交换机、路由器和无线基站的高速缓冲存储器。此外,该芯片也适用于测试测量仪器、医疗设备、智能卡终端等对数据访问速度和可靠性有较高要求的应用场景。其低功耗、高速和宽温特性使其在户外设备和恶劣环境下也能稳定工作。

替代型号

[
   "MB87M4390HB-GE2",
   "IS61LV25616-10B4BLI",
   "CY7C1041CV33-10ZSXI",
   "AS7C325616C-10BCTR",
   "IDT71V433S10PFGI"
  ]

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