MB87L1601PFV-G-BND是一款由Fujitsu(富士通)公司生产的串行EEPROM存储器芯片。该器件采用I2C总线接口协议,具有低功耗、高可靠性以及宽工作电压范围等优点,适用于需要非易失性数据存储的多种嵌入式系统和工业应用场合。该芯片的存储容量为16 Kbit,组织形式为2K × 8位,即具备2048个字节的存储空间,支持页写入和随机/顺序读取操作。MB87L1601PFV-G-BND采用小型化的TSSOP8封装,适合对空间要求较高的便携式设备或高密度PCB布局设计。该器件在出厂时已进行可靠性验证,并符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品制造。
该芯片的工作温度范围通常为-40°C至+85°C,能够在恶劣环境条件下稳定运行,因此广泛应用于汽车电子、工业控制、消费类电子产品以及通信设备等领域。其内部集成了写保护功能,可通过硬件引脚(如WC引脚)实现对存储区域的写入锁定,防止因误操作或噪声干扰导致的数据损坏。此外,该器件还内置了施密特触发器输入,增强了I2C总线信号的抗噪能力,提高了通信的稳定性与可靠性。由于其成熟的工艺和稳定的性能表现,MB87L1601PFV-G-BND在多个行业中被作为主流串行EEPROM解决方案之一使用。
型号:MB87L1601PFV-G-BND
制造商:Fujitsu
产品类别:串行EEPROM
存储容量:16 Kbit (2K × 8)
接口类型:I2C(兼容400kHz快速模式)
工作电压范围:1.7V ~ 5.5V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装形式:TSSOP-8
写保护功能:支持硬件写保护(WC引脚)
自定时写周期:典型值5ms
待机电流:最大1 μA(典型值0.1 μA)
工作电流:最大300 μA(读取模式)
可靠性:写耐久性100万次,数据保持时间40年
ESD保护:HBM模型下超过4000V
认证信息:符合RoHS指令,无铅封装
MB87L1601PFV-G-BND具备出色的电气特性和稳定性,其宽电压工作范围(1.7V至5.5V)使其能够兼容多种电源系统,包括由电池供电的低电压应用场景以及传统5V逻辑系统,极大提升了设计灵活性。这一特性使得该芯片可用于从低功耗传感器节点到复杂工业控制器的各种设备中。芯片内部集成的电荷泵电路确保在低压条件下仍能可靠地完成写入操作,避免了因电压波动而导致的写入失败问题。
该器件支持标准I2C总线协议,兼容快速模式(最高400kHz),允许主控MCU通过两线接口高效访问存储内容,减少了引脚占用和布线复杂度。地址引脚(A0-A2)可编程,允许多达8个相同型号的EEPROM挂载在同一I2C总线上,便于扩展存储容量或实现多设备配置管理。每个设备的固定I2C设备地址根据制造商定义,确保通信过程中的唯一性和准确性。
写入操作方面,该芯片支持页写入模式,每页可写入最多16字节数据,有效提高批量数据写入效率。同时,内置的自定时写周期控制电路会自动管理EEPROM单元的编程时间,在此期间器件不响应新的命令,防止非法访问。用户可通过轮询机制判断写操作是否完成。
为了增强系统安全性,该芯片提供硬件写保护功能,当WC引脚接地时,所有存储区域均禁止写入和擦除操作;而当WC引脚接高电平时则恢复正常写入权限。这种机制特别适用于关键配置参数或校准数据的保护。此外,输入端口配备施密特触发器,显著提升对噪声和信号抖动的容忍度,保障在电磁干扰较强的环境中通信的稳定性。
MB87L1601PFV-G-BND还具备卓越的耐久性和数据保持能力,标称写入寿命可达100万次,远高于一般应用需求,确保长期频繁使用的可靠性。数据保存时间长达40年,即使在断电状态下也能持久保留重要信息,适用于需要长期存档的应用场景。整体设计注重可靠性与兼容性,是中小容量非易失性存储的理想选择。
MB87L1601PFV-G-BND广泛应用于各类需要安全、可靠且低功耗非易失性存储的电子系统中。在消费类电子产品中,它常用于存储用户设置、设备配置参数或运行日志,例如在智能家电(如空调、洗衣机、微波炉)中记录工作模式和偏好设定。由于其低静态电流特性,非常适合电池供电设备,如无线传感器、便携式医疗仪器和智能门锁,有助于延长电池使用寿命。
在工业自动化领域,该芯片可用于PLC模块、远程IO终端或传感器变送器中,用于保存校准系数、设备序列号或故障历史记录。其宽温工作能力和抗干扰设计使其能在高温、潮湿或存在电磁干扰的工厂环境中稳定运行。此外,在POS机、条码扫描器和打印机等商业设备中,MB87L1601PFV-G-BND可用于存储固件配置、网络参数或交易缓存数据,确保设备重启后能快速恢复运行状态。
汽车电子系统也是其重要应用方向之一,可用于车身控制模块(BCM)、仪表盘、车载娱乐系统或胎压监测系统(TPMS)中,存储车辆配置信息、里程数据或个性化设置。其符合AEC-Q100潜在应力测试标准的能力使其具备一定的车规级应用潜力(需确认具体批次是否通过认证)。
通信设备如路由器、交换机和光模块中也常采用此类串行EEPROM来存储MAC地址、设备标识符或光器件参数。MB87L1601PFV-G-BND的小尺寸封装和高可靠性满足了高密度板级设计的需求。此外,在医疗设备、测试测量仪器以及智能家居网关中,该芯片同样发挥着重要作用,为系统提供稳定的数据存储支持。
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