型号：MB86H37BGF-ESE1
　　制造商：Fujitsu Semiconductor (现为Spansion/Infineon Technologies旗下)
　　核心架构：ARM Cortex-A系列多核处理器
　　主频：最高可达1GHz以上（具体取决于工作模式）
　　内存接口：支持DDR3L/DDR4 SDRAM
　　工作电压：典型1.0V core / 3.3V I/O（根据数据手册）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C（车规级）
　　封装类型：BGA封装，引脚数较多（具体为1020-ball BGA或其他类似）
　　工艺制程：40nm或更先进低功耗CMOS工艺
　　集成外设：CAN控制器、Ethernet MAC、USB 2.0/3.0、I2C、SPI、UART、I2S、SDIO、HDMI Tx、LVDS显示输出等
　　图形处理单元：集成高性能GPU，支持OpenGL ES 2.0/3.0、OpenVG
　　视频解码能力：支持H.264、MPEG-4、VC-1等格式高清解码
　　安全特性：支持AES/SHA加密引擎、TRNG真随机数发生器、安全启动、防篡改检测

MB86H37BGF-ESE1具备卓越的多媒体处理能力和系统集成度，广泛应用于高端车载信息娱乐系统中。其多核ARM架构提供了强大的计算性能，能够在同一时间内运行导航、语音识别、蓝牙通话、媒体播放等多种任务而不会出现明显延迟。芯片内部集成了专用的DSP模块和音频处理单元，支持多声道高品质音频输出，满足高级音响系统的需求。此外，它还配备了专用的图像信号处理器（ISP），可用于连接倒车影像、环视摄像头等视觉输入设备，并实现实时拼接与显示。该芯片支持多种显示输出接口，如HDMI、RGB、LVDS等，可以同时驱动多个显示屏，例如中控屏、数字仪表盘和后排娱乐屏，提升了整车智能化水平。
　　在实时性方面，MB86H37BGF-ESE1通过集成实时处理内核或协处理器来确保关键任务的响应速度，比如车辆状态监控和紧急告警提示。这种异构计算架构使得系统既能处理复杂的应用程序，又能保证行车相关功能的高优先级执行。其电源管理单元也非常先进，支持多种低功耗模式，在车辆熄火后仍可维持部分功能运行（如防盗监听、远程唤醒），同时有效延长电池寿命。该芯片还支持OTA（Over-the-Air）升级功能，允许厂商远程更新固件，修复漏洞或增加新功能，极大提高了后期维护效率。
　　从系统开发角度看，MB86H37BGF-ESE1拥有完善的SDK和开发工具链支持，包括编译器、调试器、仿真器和参考板设计资料，帮助工程师缩短产品开发周期。富士通（及后续接管的技术团队）为其提供长期技术支持和可靠性保障，适合用于需要长生命周期管理的汽车电子产品。此外，该芯片在电磁兼容性（EMC）和抗静电（ESD）方面进行了特别优化，确保在复杂电磁环境中依然稳定运行，避免对其他车载电子系统造成干扰或受到干扰。这些特性共同构成了MB86H37BGF-ESE1在车载SoC市场中的竞争优势。

该芯片主要应用于中高端汽车的信息娱乐系统（IVI）、车载导航主机、数字仪表盘集成控制模块以及车联网终端设备。它可以作为整车智能座舱的核心处理器，承担用户界面渲染、语音助手运算、导航路径规划、蓝牙电话连接、Wi-Fi热点共享等功能。同时，由于其具备较强的图像处理能力，也被用于实现高级驾驶辅助系统（ADAS）中的部分可视化功能，如车道偏离预警显示、盲区监测图像叠加等。在商用车和特种车辆中，MB86H37BGF-ESE1还可用于车队管理系统、远程监控终端和车载诊断（OBD）平台，实现车辆运行数据采集与上传。此外，该芯片也适用于需要高可靠性和长时间连续运行的工业控制领域，例如移动医疗设备、户外通信基站和轨道交通信息系统，尤其是在需要宽温工作和抗震性能的场合表现优异。随着智能网联汽车的发展，MB86H37BGF-ESE1还能配合V2X通信模块，参与构建车路协同系统，提升道路安全性和交通效率。

MB86H38BGF-ESE1
　　MB86H47AF-RSC1
　　R-Car H3
　　IMX8QuadMax
　　TC397