型号：MB86680B
　　制造商：Fujitsu
　　工艺技术：65nm CMOS
　　核心架构：ARM11 + 专用DSP协处理器
　　主频：最高600MHz
　　封装类型：BGA
　　引脚数：400-pin
　　工作电压：1.2V ± 10%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　通信标准：WCDMA/HSPA+
　　数据速率：下行最高21Mbps，上行最高5.76Mbps
　　内存接口：支持Mobile DDR SDRAM
　　外设接口：USB 2.0、SDIO 3.0、UART、SPI、I2C、GPIO
　　安全特性：支持AES/DES/3DES加密，安全启动
　　功耗：典型工作功耗约150mW

MB86680B芯片具备多项先进特性，使其在当时的移动通信市场中具有较强的竞争力。首先，其多核异构架构设计是其核心优势之一。该芯片集成了ARM11应用处理器核心和专用数字信号处理器（DSP）协处理器，ARM11负责运行协议栈的高层控制逻辑和操作系统调度，而DSP则专注于物理层的高速信号处理任务，如FFT/IFFT、信道估计、均衡和Turbo解码等。这种分工明确的架构显著提升了系统的整体处理效率，同时降低了单一核心的负载压力，有助于优化功耗表现。
　　其次，MB86680B在功耗管理方面表现出色。芯片内置了多级电源管理单元（PMU），支持动态电压频率调节（DVFS）和多种低功耗睡眠模式。在待机或轻负载状态下，系统可以自动关闭部分电路模块，仅保留必要的唤醒逻辑，从而大幅降低静态功耗。此外，芯片采用了65nm低漏电CMOS工艺，进一步增强了其能效比，非常适合电池供电的便携式设备。
　　再者，MB86680B具备高度集成性和灵活性。它不仅集成了完整的基带处理功能，还提供了丰富的外设接口，允许与不同厂商的射频收发器、应用处理器或存储器进行无缝对接。其可编程性也较强，支持通过固件升级来适配新的通信标准或修复协议栈漏洞，延长了产品的生命周期。
　　最后，安全性是MB86680B另一大亮点。芯片内置硬件加密引擎，支持主流的对称加密算法（如AES、DES），可用于用户数据加密和信令保护。同时，支持安全启动机制，防止未经授权的固件加载，有效抵御恶意软件攻击，保障通信系统的完整性与可靠性。

MB86680B芯片主要应用于早期的3G/4G移动通信设备中，尤其是在智能手机和平板电脑尚未完全普及的过渡时期发挥了重要作用。其最典型的应用场景是嵌入式3G数据模块，这类模块被广泛用于笔记本电脑的WWAN上网卡、便携式Wi-Fi热点（MiFi设备）以及车载通信终端中，为用户提供移动宽带接入服务。在这些应用中，MB86680B负责处理空中接口的无线信号调制解调、信道编码、功率控制和移动性管理，确保设备在全球范围内的蜂窝网络中稳定注册和高速数据传输。
　　此外，该芯片也被用于工业级无线通信设备，例如远程监控系统、智能电网数据采集终端和物流追踪设备。在这些场景中，MB86680B的高可靠性和宽温工作能力（-40°C至+85°C）使其能够在恶劣环境下长期稳定运行。同时，其支持HSPA+标准，能够提供足够的带宽满足工业物联网的数据回传需求。
　　在消费电子领域，部分品牌的入门级智能手机曾采用MB86680B作为主基带处理器，搭配独立的应用处理器实现双芯片架构。虽然这种设计在集成度上不如后来的SoC方案，但在当时有效降低了开发难度和成本。
　　值得一提的是，MB86680B还可作为通信测试设备的核心处理单元，用于开发和验证3G协议栈、进行网络兼容性测试或构建小型基站原型。其开放的调试接口和可编程特性为研发人员提供了极大的便利。

MB86681A
　　MB86H60S
　　MT6280
　　HiSilicon K3V2