制造商：Fujitsu
　　芯片类型：3G W-CDMA基带处理器
　　工艺技术：90nm CMOS（典型）
　　封装形式：BGA
　　工作电压：1.2V 核心电压，1.8V/3.3V I/O电压
　　时钟频率：最高可达528MHz
　　集成CPU：ARM11系列处理器核心
　　内存接口：支持Mobile SDRAM 和 NAND Flash
　　通信标准：W-CDMA FDD（Release 5/6）
　　数据速率：下行最大3.6Mbps（HSDPA），上行最大384kbps（HSUPA）
　　外设接口：USB 2.0、UART、SPI、I2C、GPIO、PWM
　　温度范围：-30°C 至 +85°C（工业级）

MB86670A芯片的核心特性之一是其高度集成的基带处理能力，集成了ARM11应用处理器核心与专用的数字信号处理器（DSP），能够高效执行物理层（PHY）和媒体访问控制层（MAC）的复杂算法。其内部架构采用多核协同设计，主处理器负责高层协议栈和用户界面处理，而专用协处理器则专注于信道编码、解码、扩频、解扩、Rake接收机等无线通信任务，从而实现高吞吐量和低延迟的数据传输。该芯片支持自适应调制与编码（AMC）、混合自动重传请求（HARQ）、快速小区选择等关键技术，确保在不同无线环境下保持稳定的连接质量。
　　在功耗管理方面，MB86670A内置了多层次的电源管理模式，包括动态电压频率调节（DVFS）、时钟门控和深度睡眠模式，能够在待机或低负载状态下大幅降低功耗，延长移动设备的续航时间。其硬件安全模块支持加密算法如AES、SHA及RSA，保障用户数据传输的安全性。此外，芯片提供丰富的外设接口，便于连接外部RF模块、显示屏、摄像头和存储设备，适用于多功能手持终端的设计。
　　MB86670A还具备良好的软件兼容性和开发支持，富士通为其提供了完整的SDK、协议栈和参考设计，帮助客户快速完成产品开发和认证。其引脚布局和封装设计优化了PCB布线难度，提升了系统的电磁兼容性（EMC）表现。尽管随着4G LTE技术的普及，MB86670A已逐步退出主流市场，但在一些特定行业应用和老旧设备维护中仍具有一定的使用价值。

MB86670A主要应用于3G时代的移动通信设备中，典型使用场景包括早期的3G智能手机和平板设备，这些设备需要支持W-CDMA网络并实现语音通话与高速数据传输功能。此外，该芯片也广泛用于USB接口的3G上网数据卡（dongle），为笔记本电脑和其他不具备内置蜂窝模块的设备提供互联网接入服务。在工业领域，MB86670A被集成于远程监控终端、车载通信单元和无线数据采集系统中，用于实现广域网下的实时数据回传。由于其稳定性和成熟的技术方案，部分运营商定制的M2M（机器对机器）通信模块也曾采用此芯片构建基础通信平台。同时，该芯片也被用于开发测试仪器、基站模拟器和网络验证设备中的用户端仿真模块，辅助通信系统的部署与调试。虽然目前已基本被后续的4G/5G芯片取代，但在一些存量设备维护、备件替换和技术研究项目中仍有应用需求。

MB86675
　　MB86680
　　MB86690