MB74LS670 是一款由富士通(Fujitsu)制造的高速TTL逻辑集成电路,属于74LS系列。该芯片是一款4位双向通用移位寄存器,具有并行加载和串行输入/输出功能。它广泛用于数字电路中,特别是在需要数据移位、存储和转换的应用中。MB74LS670 具有较高的工作速度和较低的功耗,适用于工业控制、通信系统和计算机外围设备等领域。
类型:移位寄存器
系列:74LS
电源电压:4.75V ~ 5.25V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:DIP(双列直插封装)
引脚数:16
数据输入类型:串行和并行
输出类型:三态输出
最大时钟频率:30MHz
传播延迟时间:约10ns
MB74LS670 是一款高性能的4位双向移位寄存器,具有多种操作模式,包括串行输入右移、串行输入左移、并行加载和保持模式。其核心特性在于其灵活的控制逻辑,允许用户通过模式控制引脚(S0 和 S1)选择不同的操作模式。
该芯片的三态输出结构使其可以直接连接到总线上,便于系统集成。此外,MB74LS670 具有较宽的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在工业环境中使用。
其高速性能(最大时钟频率可达30MHz)使其适用于高速数据传输和处理应用。同时,MB74LS670 的传播延迟时间较短(约10ns),确保了快速响应和高效操作。
芯片的电源电压范围为4.75V 至5.25V,保证了在不同电源条件下的稳定运行。其封装形式为16引脚DIP,便于手工焊接和PCB布局。
MB74LS670 主要用于需要数据移位、存储和转换的数字系统中。典型应用包括数据通信设备中的串行到并行或并行到串行转换、工业控制系统中的数据缓冲、计算机外围设备中的数据处理以及测试设备中的信号调节。
此外,该芯片还可用于LED显示屏的扫描控制、多路复用器的数据管理以及各种嵌入式系统中的数据流控制。其三态输出功能使其非常适合连接到共享总线系统,从而简化了系统设计和布线。
在需要高效数据处理和传输的场合,MB74LS670 提供了可靠且高效的解决方案。
74HC194, 74HCT194, 74LS194