工作电压：4.75V至5.25V
　　输出类型：三态输出
　　封装类型：16引脚SOIC（Small Outline Integrated Circuit）
　　最大工作频率：35 MHz
　　输入电压范围：0V至5.5V
　　输出驱动能力：每个输出可驱动一个TTL负载
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　传播延迟：通常为8.5 ns（在5V电源下）

MB74LS374M-G的主要特性之一是其高速操作能力。由于采用LS-TTL技术，该芯片具有较快的传播延迟，适用于对时间要求较高的系统。其传播延迟时间通常在8.5纳秒左右，这使得它能够在35 MHz的频率下稳定运行。此外，该芯片的输出具有三态功能，可以有效避免多个设备在同一总线上的信号冲突问题。
　　另一个显著特点是低功耗设计。尽管具有较高的工作频率，MB74LS374M-G依然保持了较低的功耗水平。在典型的5V供电下，其静态电流仅为几个毫安，这对于需要长时间运行的系统来说尤为重要。
　　MB74LS374M-G还具有较强的输出驱动能力，每个输出端口都能够驱动一个标准的TTL负载。这种驱动能力使得该芯片可以直接连接到其他TTL器件，而无需额外的缓冲或驱动电路，从而简化了电路设计并减少了外围元件的数量。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。无论是在高温还是低温条件下，它都能保持稳定的工作性能，确保系统的可靠性。此外，该芯片采用16引脚SOIC封装，体积小巧，适合高密度PCB布局。

MB74LS374M-G广泛应用于各种数字系统中，特别是在需要高速数据存储和传输的场合。例如，在计算机系统中，它可以作为数据寄存器使用，用于暂存从处理器或内存中读取的数据。在工业控制领域，该芯片可以用于存储和控制各种传感器和执行器的状态。此外，MB74LS374M-G还常用于通信设备中，作为数据缓冲器，确保数据在不同模块之间的稳定传输。
　　在嵌入式系统中，MB74LS374M-G可用于扩展I/O端口，提供更多的输入输出功能。其三态输出特性使得多个设备可以共享同一总线，而不会发生信号冲突。这在多处理器系统或需要多个外围设备同时工作的系统中尤为有用。
　　此外，该芯片还可用于数字信号处理（DSP）应用中，作为高速数据缓存。其低功耗和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择。

SN74LS374N, MC74LCX374M