时间：2025/8/9 16:13:31
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MB74LS373 是一种高速TTL（晶体管-晶体管逻辑）八位透明锁存器集成电路，广泛用于数字电路中进行数据存储和地址锁存等功能。该芯片由八个D型锁存器组成，每个锁存器都有独立的数据输入和输出，同时具备一个三态输出控制端。MB74LS373属于74系列逻辑芯片中的一种，常用于早期的计算机系统、工业控制设备以及嵌入式系统中，用于数据总线的隔离和控制。
类型：TTL逻辑集成电路
位数：8位
电源电压：5V ± 0.5V
输入电压范围：0V至5V
输出类型：三态输出
工作温度范围：0°C至70°C（商业级）或-40°C至85°C（工业级）
封装形式：20引脚DIP（双列直插封装）或SOIC（小型集成电路封装）
最大工作频率：典型值为33MHz
输入电流：± 20μA
输出驱动能力：每个输出可驱动1个TTL负载
功耗：约120mW（典型值）
MB74LS373芯片的核心特性是其透明锁存功能。当锁存使能（LE）信号为高电平时，输出端与输入端直接连通，数据可以透明传输；而当LE信号变为低电平时，当前输入数据被锁存并保持在输出端，即使输入信号发生变化，输出也不会改变。这种特性使其非常适合用于地址总线和数据总线之间的隔离和控制。
此外，MB74LS373具有三态输出控制（OE），当OE为高电平时，所有输出进入高阻态，从而允许将多个器件连接到同一总线上，而不会产生冲突。这一功能在构建多路复用系统或总线控制系统时非常有用。
该芯片采用低功耗肖特基TTL技术（LS系列），具有较高的开关速度和较低的功耗，适用于高速数据处理和控制系统。同时，其封装形式多样，便于在不同的电路板设计中使用。
MB74LS373广泛应用于需要数据锁存和总线控制的场合，例如：
1. 计算机系统中用于地址锁存，将地址总线上的地址信号锁存以供后续操作使用。
2. 在微处理器系统中，用于数据总线和地址总线之间的隔离，防止总线冲突。
3. 工业控制系统中用于数据缓冲和信号隔离。
4. 嵌入式系统中用于控制多个外设共享同一数据总线。
5. 数字电路实验中作为基本的锁存和缓冲元件使用。
74HC373、74HCT373、74ACT373、74F373、74LS374
