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MB625224 发布时间 时间:2025/12/29 17:15:54 查看 阅读:13

MB625224是一款由富士通(Fujitsu)推出的高性能静态随机存取存储器(SRAM)芯片,容量为256K x 16位,即总容量为4MB。该芯片采用高速CMOS技术制造,适用于需要高速数据存取和低功耗的应用场景。MB625224通常用于工业控制、网络设备、通信系统以及嵌入式系统中,提供可靠的数据存储解决方案。该芯片支持并行接口,具备宽电压工作范围,适用于多种复杂环境下的稳定运行。

参数

类型:SRAM
  容量:256K x 16位(4MB)
  电源电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:55ns、70ns等可选
  封装类型:TSOP、SOJ、TSOP-II等
  输入/输出电压:兼容3.3V及5V逻辑
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  数据保持电压:1.5V以上可保持数据
  封装引脚数:54引脚
  接口类型:并行接口
  读写控制信号:CE(片选)、OE(输出使能)、WE(写使能)
  地址线数量:18位(A0-A17)
  数据线数量:16位(D0-D15)
  最大工作频率:约143MHz(根据访问时间决定)

特性

MB625224 SRAM芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高速读写能力和低功耗特性,非常适合高性能嵌入式系统的数据存储需求。其256K x 16位的组织结构使得每次数据传输可达16位,提高了数据吞吐效率。该芯片支持多种封装形式,便于适应不同的PCB布局和空间限制。其宽电压工作范围(2.3V至3.6V)使其能够在多种电源条件下稳定运行,同时具备良好的抗干扰能力和数据保持能力,即使在电源电压下降至1.5V时仍能保持数据不丢失。
  MB625224的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于严苛的工业环境。其高速访问时间(如55ns)确保了在高频应用中也能保持稳定的数据存取性能。此外,该芯片还具备良好的电磁兼容性(EMC),在高频工作状态下不易受到外部干扰,从而保证系统的稳定性。
  该芯片的并行接口设计支持标准的SRAM控制信号,包括片选(CE)、输出使能(OE)和写使能(WE),便于与微处理器、FPGA、DSP等主控设备连接。其地址线为18位(A0-A17),数据线为16位(D0-D15),可直接连接到主控芯片的相应引脚,简化了硬件设计和系统集成。

应用

MB625224 SRAM芯片广泛应用于需要高速数据存取和稳定存储的场合,如工业控制设备、通信基础设施(如路由器、交换机)、网络处理设备、测试测量仪器、嵌入式系统、图像处理设备以及数据采集系统等。由于其高速访问时间和低功耗特性,它也常用于需要实时处理和缓冲存储的应用,例如视频缓存、网络数据包缓冲和实时控制系统的数据暂存。

替代型号

ISSI IS62WV25616BLL-55NLI、ISSI IS62WV25616EDBLL-55BFI、Cypress CY7C1380D-55BZI、Cypress CY7C1380B-55BZI、Alliance AS7C256S25PC16、Renesas IDT71V416SA55BGI

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