最大重复反向电压 VRRM：150V
　　峰值非重复浪涌电流 IFSM：150A
　　平均整流电流 IO：6.0A
　　正向压降 VF：≤850mV @ IF=6.0A, TJ=25°C
　　反向漏电流 IR：≤400μA @ VR=150V, TJ=25°C
　　结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　热阻结到壳 RθJC：2.0 °C/W
　　封装类型：SMC

MB60S15K作为一款高性能表面贴装肖特基二极管，其关键特性之一是具备高达150V的反向耐压能力，这在同类肖特基器件中属于较高水平。通常情况下，肖特基二极管由于其金属-半导体结的物理机制限制，难以实现较高的反向击穿电压，而MB60S15K通过采用先进的平面工艺和掺杂技术，在保证较低漏电流的前提下显著提升了耐压性能。这一特性使得它能够在一些原本需要快恢复二极管或超结二极管的应用中替代使用，从而降低导通损耗并提高系统效率。
　　另一个重要特性是其低正向导通压降。在6A的工作电流下，典型正向压降仅为约750mV至850mV之间，远低于普通PN结二极管的1.0V以上水平。这意味着在相同负载条件下，MB60S15K产生的导通损耗（I2×R）更小，有助于减小散热需求，提升电源转换效率，特别适合用于高密度电源模块和便携式设备中的功率管理电路。
　　该器件还具有极短的反向恢复时间（trr < 10ns），几乎无反向恢复电荷，因此在高频开关环境下不会产生明显的开关损耗或电磁干扰（EMI）。这种“准理想”开关行为使其非常适合用于高频DC-DC变换器、同步整流辅助电路以及光伏逆变器等对动态响应要求高的应用场景。
　　此外，MB60S15K采用SMC封装，具有较大的焊盘面积以利于散热，热阻结到壳（RθJC）仅为2.0°C/W，表明其具备良好的热传导能力。在PCB布局合理的情况下，即使在满载运行时也能维持较低的结温，延长使用寿命并提高可靠性。该器件还具备优良的抗浪涌能力，可承受高达150A的单次峰值浪涌电流，增强了在电源启动或负载突变等瞬态工况下的鲁棒性。
　　综合来看，MB60S15K凭借其高耐压、大电流、低损耗和优异热性能，成为中高功率密度电源设计中的优选整流元件。

MB60S15K广泛应用于各类需要高效、高频整流功能的电力电子系统中。最常见的用途是在开关模式电源（SMPS）中作为输出整流二极管，尤其是在AC-DC适配器、台式机和服务器电源单元中，用于次级侧整流，以替代传统的快恢复二极管，从而降低功耗并提高能效等级。由于其150V的反向耐压能力，该器件也常用于PFC（功率因数校正）电路后的升压二极管位置，特别是在连续导通模式（CCM）PFC拓扑中，能够承受较高的反向电压应力。
　　在DC-DC转换器领域，MB60S15K被广泛用于隔离型和非隔离型拓扑结构中，如Buck、Boost和Forward变换器，作为续流或输出整流二极管。其低正向压降和快速响应特性有助于提高转换效率，尤其是在低压大电流输出场景中效果更为明显。例如，在为CPU、GPU或FPGA供电的VRM（电压调节模块）中，使用此类高效整流器件可以显著减少热量积累，提升系统稳定性。
　　该器件也常见于太阳能光伏逆变器系统中，用于组串式逆变器的旁路或防反接保护电路。在这些应用中，MB60S15K不仅需要承受较高的直流母线电压，还需具备良好的温度稳定性和长期可靠性。其宽泛的工作结温范围（-55°C ~ +150°C）确保了在户外严苛环境下的正常运行。
　　此外，MB60S15K还可用于电池充电管理系统、UPS不间断电源、LED驱动电源以及工业电机驱动器中的箝位和续流回路。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，适用于大规模批量制造，同时节省PCB空间，满足现代电子产品小型化趋势的需求。

MB60S15

SMC