时间：2025/9/22 10:18:25
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MB47082PF-G-BND是一款由Panasonic（松下）公司生产的高性能、低功耗的射频前端模块（RF Front-End Module），主要应用于无线通信系统中，尤其是在Wi-Fi 6（802.11ax）和Wi-Fi 5（802.11ac）标准的设备中。该芯片集成了多个关键功能模块，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关以及定向耦合器等，能够实现高效的发射信号放大和接收信号的低噪声增强。MB47082PF-G-BND工作在5GHz频段，适用于双频路由器、无线接入点、智能家居设备、物联网网关以及其他需要高数据吞吐量和稳定无线连接的应用场景。该器件采用紧凑型表面贴装封装，便于集成到高密度PCB设计中，并具备良好的热稳定性和电磁兼容性，适合在复杂电磁环境中长期稳定运行。此外，该模块支持多种电源管理模式，可在待机或轻负载状态下显著降低功耗，从而提升终端设备的整体能效表现。
型号：MB47082PF-G-BND
制造商：Panasonic
工作频率范围：5150 MHz 至 5850 MHz
输出功率（典型值）：+19.5 dBm（OFDMA, 802.11ax HE160）
增益（典型值）：32 dB
接收噪声系数（典型值）：1.6 dB
供电电压：3.3 V
发射电流（典型值）：210 mA @ +18 dBm 输出
接收模式电流（典型值）：18 mA
关断电流（典型值）：<1 μA
封装类型：QFN，24引脚
尺寸：3.0 mm x 3.0 mm x 0.75 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
集成功能：PA、LNA、SPDT开关、定向耦合器、T/R开关控制逻辑
MB47082PF-G-BND具备高度集成化的射频前端架构，将发射链路中的功率放大器、接收链路中的低噪声放大器以及天线切换所需的SPDT射频开关全部集成于单一芯片内部，极大地简化了外部电路设计，减少了外围元件数量，有助于缩小整体PCB面积并降低系统成本。其内置的定向耦合器可用于发射功率的实时采样与反馈，支持闭环功率控制，从而确保输出功率的稳定性与合规性，满足FCC、ETSI等国际射频法规要求。该器件专为Wi-Fi 6标准优化设计，在HE160（160MHz带宽）模式下仍能保持优异的线性度和效率，支持高阶调制格式如1024-QAM，实现更高的数据传输速率。芯片内部集成了完整的T/R切换控制逻辑，仅需单个使能信号即可自动切换发射与接收状态，避免了复杂的时序控制需求，提升了系统设计的可靠性。
在性能方面，MB47082PF-G-BND具有出色的增益平坦度和群延迟特性，保证了宽带信号传输的一致性，减少信号失真。其低噪声放大器部分采用高线性度设计，具备良好的抗干扰能力，能够在强干扰环境下维持较高的接收灵敏度。功率放大器部分采用高效偏置技术，在保证输出功率的同时有效控制功耗，提升能效比。该模块还具备过温保护和电压异常检测机制，增强了在恶劣工作条件下的鲁棒性。所有有源电路均经过严格的ESD防护设计，HBM模型下可承受超过2kV的静电放电冲击，适合工业化量产环境下的装配与使用。
MB47082PF-G-BND广泛应用于支持5GHz频段的高性能无线网络设备中，尤其适用于新一代Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E路由器、无线接入点（AP）、网状网络（Mesh）节点、企业级交换机集成无线模块以及智能电视、游戏主机等需要高速无线连接的消费类电子产品。由于其高集成度和小尺寸封装，该芯片特别适合用于空间受限的便携式设备，如无线摄像头、智能家居中枢、工业物联网网关等。在企业级网络基础设施中，该模块可用于多通道MIMO系统设计，配合基带处理器实现2x2或更高阶的MU-MIMO通信，提升网络容量和并发处理能力。此外，该器件也可用于无线回传链路、短距离点对点通信系统以及测试测量设备中的射频前端单元。凭借其稳定的性能和良好的互操作性，MB47082PF-G-BND已成为许多主流Wi-Fi SoC平台（如Qualcomm、Broadcom、MediaTek等）推荐搭配的射频前端解决方案之一，广泛服务于家庭、办公及工业级无线通信场景。
SKY85323-11
Qorvo QPF4550
MEDIATEK MT6310
