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MB40768H 发布时间 时间:2025/12/28 9:28:18 查看 阅读:19

MB40768H是一款由富士通(Fujitsu)公司生产的1Mbit(128K × 8位)CMOS静态随机存取存储器(SRAM),采用高性能、低功耗的全互补金属氧化物半导体(CMOS)技术制造,专为需要高速数据存取和高可靠性的嵌入式系统与通信设备设计。该器件具有标准的异步SRAM接口,兼容工业标准的SRAM引脚排列,便于在现有系统中进行替换或升级。MB40768H支持宽电压工作范围,通常在3.3V±0.3V供电条件下运行,具备低待机电流和主动工作电流优化设计,适用于对功耗敏感的应用场景。该芯片封装形式为44引脚TSOP(薄型小外形封装)或48引脚FBGA等小型化封装,适合高密度PCB布局。其内部结构采用先进的存储单元设计,确保数据保持稳定,并具备出色的抗干扰能力和温度适应性,工作温度范围一般覆盖工业级标准(-40°C至+85°C)。MB40768H广泛应用于网络设备、工业控制、打印机、传真机、汽车电子及消费类电子产品中,作为高速缓存或临时数据存储单元。由于其非易失性以外的特性,通常需配合电池或备用电源实现数据持久保存,在系统掉电时维持内容不丢失。富士通在SRAM领域拥有长期的技术积累,MB40768H体现了其在可靠性、性能与集成度方面的综合优势。

目录

参数

容量:1Mbit (128K × 8)
  电压范围:3.0V 至 3.6V,典型值3.3V
  访问时间:最大70ns / 55ns / 45ns(根据速度等级)
  工作电流:典型值当f = 33MHz时为50mA(运行模式)
  待机电流:最大3μA(CMOS待机模式)
  输入/输出逻辑电平:兼容TTL和LVTTL
  封装类型:44-pin TSOP Type II 或 48-ball FBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  静电放电(ESD)耐受能力:≥ 2000V HBM
  可靠性数据:数据保持时间 ≥ 10年(在最低温度下)
  数据保持电压:≥ 2.0V
  引脚配置:标准字节模式,8位数据总线(I/O0-I/O7)
  控制信号:片选(CE)、输出使能(OE)、写使能(WE)

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