MB15H121是一款由Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的高性能、低功耗、单片微波集成电路(MMIC)倍频器芯片,广泛应用于无线通信系统中的频率合成与信号处理模块。该器件基于先进的GaAs工艺技术制造,具备优异的高频性能和稳定性,适用于工作在微波频段的射频前端设计。MB15H121支持宽频率范围的输入信号,并能实现高效的二倍频转换功能,无需外部谐振元件即可完成频率翻倍操作,简化了电路设计并减小了PCB面积占用。该芯片内部集成了缓冲放大器和倍频核心电路,确保输出信号具有良好的谐波抑制能力和相位噪声性能。此外,MB15H121采用小型化表面贴装封装形式,便于集成到紧凑型射频模块中,如毫米波雷达、点对点通信链路、卫星通信终端以及5G基础设施设备等。
该器件工作电压通常为+5V或+3.3V,具有较低的直流功耗,适合电池供电或高密度部署的应用场景。其全集成的设计减少了对外部匹配网络的依赖,提高了生产一致性和系统可靠性。通过优化的内部阻抗匹配结构,MB15H121可在较宽温度范围内保持稳定的电气性能,满足工业级甚至部分军用级应用需求。用户在使用时只需提供稳定的偏置电源和适当的射频端口匹配,即可实现高效、可靠的倍频功能。作为瑞萨高频产品线的重要组成部分,MB15H121体现了公司在射频模拟集成电路领域的深厚技术积累和市场定位。
型号:MB15H121
制造商:Renesas Electronics
工艺技术:GaAs MMIC
功能类型:二倍频器
输入频率范围:6 GHz 至 12 GHz
输出频率范围:12 GHz 至 24 GHz
转换增益:典型值 8 dB
输入功率范围:-10 dBm 至 +5 dBm
工作电压:+3.3V 至 +5V
静态电流:典型值 45 mA
输出P1dB:约 +10 dBm
谐波抑制:优于 -15 dBc(三阶)
隔离度:输入至输出 > 30 dB
封装类型:SOT-343 或类似小型表贴封装
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
MB15H121具备卓越的高频倍频性能,其核心特性之一是内置完整的倍频与放大电路,能够在无需外部LC谐振元件的情况下实现从6GHz到24GHz的稳定频率翻倍操作。这一集成化设计不仅降低了客户的设计复杂度,还显著提升了系统的整体可靠性与量产一致性。芯片采用GaAs异质结场效应晶体管(HFET)工艺制造,具备高电子迁移率和优异的高频响应能力,使得器件在微波频段内表现出低插入损耗、高增益和出色的线性度。其转换增益典型值可达8dB,远高于传统无源倍频器,有效补偿了后续链路中的传输损耗。
另一个关键特性是优秀的谐波控制能力。MB15H121通过精密的内部滤波和非线性失真管理机制,有效抑制了不需要的奇次和偶次谐波成分,尤其是三阶谐波可被抑制至-15dBc以下,从而保证输出频谱的纯净度,减少对邻道信号的干扰。这对于高密度调制系统(如QAM、OFDM)尤为重要。同时,输入与输出端口之间具备良好的隔离性能(大于30dB),避免了本振泄露或反向耦合对前级电路造成影响。
该器件还具备宽输入功率动态范围(-10dBm至+5dBm),能够适应不同驱动级别的射频源,增强了系统兼容性。在供电方面,支持+3.3V和+5V两种常见逻辑电平,静态电流仅为45mA左右,兼顾性能与能效。其小型SOT-343封装形式便于自动化贴装,适用于紧凑型毫米波模块的高密度布局。此外,MB15H121在整个工业级温度范围(-40°C至+85°C)内均能维持稳定的电气参数,适用于恶劣环境下的长期运行,例如车载雷达、户外无线回传单元等应用场景。
MB15H121主要应用于需要高效、小型化倍频解决方案的高频电子系统中。一个典型应用是在K波段和V波段的毫米波雷达系统中,作为本地振荡器(LO)路径中的频率倍增单元,将较低频率的基准信号(如6–12 GHz)倍频至更高频段(12–24 GHz),用于驱动混频器或上变频模块。此类雷达系统广泛用于汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)、交通监控及工业测距设备。
在无线通信基础设施领域,该芯片可用于点对点微波通信链路中的射频前端设计,特别是在E-band和W-band系统的本振生成部分,帮助构建高数据速率的短距离回传网络。此外,在卫星通信终端和地面站设备中,MB15H121也常被用于频率合成器子系统,以提升载波频率并满足宽带调制需求。
在测试与测量仪器方面,MB15H121可用于信号发生器、频谱分析仪等设备中的内部频率扩展模块,提供干净且稳定的高频频谱源。由于其良好的相位噪声表现和低杂散发射特性,有助于提高测试精度。另外,在5G基站的毫米波波束成形模块中,该器件也可作为多通道LO分配网络的一部分,实现高集成度的频率分发架构。
科研与国防领域同样受益于MB15H121的高性能表现,例如在电子对抗系统、雷达告警接收机和空间探测设备中,用于构建可重构的高频信号链路。得益于其小型封装和低功耗特性,该芯片也非常适合无人机通信载荷、便携式侦察设备等对体积和重量敏感的应用平台。
HMC733LCMTR
MAX2629EAP+
LMX2594