类型：整数-N PLL频率合成器
　　封装：6-TSSOP
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　最大工作频率：4.0 GHz
　　前置分频器模式：1024/1025（双模）
　　参考输入频率：最高 200 MHz
　　串行接口类型：三线/四线 SPI 兼容
　　电源电流：典型值 8 mA（正常工作模式）
　　关断模式电流：小于 1 μA
　　输出逻辑电平兼容性：CMOS/TTL
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MB15E03LPV具备卓越的高频性能和低功耗设计，使其成为现代射频系统中的关键组件之一。该芯片内置双模前置分频器（1024/1025），支持高达4.0 GHz的RF输入频率，能够在高频应用中实现稳定的频率合成。其整数-N架构结合可编程的N计数器和R计数器，允许用户精确设定输出频率，满足多种通信标准下的信道间隔需求。芯片的串行接口支持三线制（DATA、CLK、LE）或四线制（增加ENABLE信号）操作，提供灵活的控制方式，并兼容常见的微控制器SPI总线协议，简化了系统集成过程。
　　该器件在相位噪声方面表现优异，在典型应用条件下，其归一化相位噪声基底可低至-220 dBc/Hz，有助于提升整个通信系统的信噪比和接收灵敏度。同时，MB15E03LPV具有较低的杂散发射水平，减少了对邻近信道的干扰，符合严格的电磁兼容性要求。芯片还集成了一个低功耗待机模式，通过串行指令可将设备置于关断状态，显著降低系统整体功耗，适用于电池供电或绿色节能型设备。
　　另一个重要特性是其高集成度与小型化封装。仅6引脚的TSSOP封装不仅节省PCB空间，还优化了高频布局布线，减少寄生效应。内部电路经过优化设计，确保在宽温度范围内保持频率稳定性，适用于工业级和汽车级应用场景。此外，MB15E03LPV具备良好的抗干扰能力，输入端口设有施密特触发器，提高了对噪声环境的适应性。这些综合特性使该芯片在高性能、小体积、低功耗要求的射频系统中表现出色。

MB15E03LPV主要用于各类无线通信系统中的本地振荡器（LO）频率合成，常见于蜂窝基站、移动终端设备和无线接入点中。它广泛应用于GSM、CDMA、WCDMA、LTE等第二代至第四代移动通信系统，作为上变频或下变频所需的本振信号源。在射频收发器模块中，该芯片可用于驱动混频器、调制解调器或滤波器，提供精确且稳定的参考时钟。
　　此外，MB15E03LPV也适用于测试与测量仪器，如频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪，用于构建高精度可调谐频率源。在工业、科学和医疗（ISM）频段设备中，例如无线传感器网络、远程监控系统和RFID读写器，该芯片同样发挥着重要作用。由于其支持高频输出和快速锁定特性，也可用于雷达系统、卫星通信前端模块以及毫米波回传链路中的频率合成单元。凭借其高可靠性与紧凑设计，MB15E03LPV特别适合嵌入式通信模块、小型化基站和便携式无线设备的应用场景。

MB15E06FPV
　　MB15E07LN
　　LTC6946-1
　　ADE7108
　　MAX2870