MB10SK 是一款常用的贴片封装整流桥模块,广泛用于电源转换和整流电路中。它由四个二极管组成,形成一个桥式整流电路,可以将交流(AC)电压转换为直流(DC)电压。该器件采用SOP-4或DFN-4封装形式,具有体积小、安装方便、效率高等优点,适用于各种小型电子设备的电源系统。
类型:整流桥堆
封装形式:DFN-4或SOP-4
最大正向平均整流电流:1.0A
反向峰值电压:1000V
正向压降:1.1V @ 1.0A
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-65°C ~ +150°C
MB10SK整流桥模块具有优良的电气性能和稳定性,适合多种应用场景。其核心特性包括高反向耐压能力(最高可达1000V),确保在高压环境下稳定工作;1A的整流电流能力适用于中低功率电源系统;低正向压降(1.1V)提高了整流效率,减少了发热,提升了整体电源效率;采用贴片封装技术,便于自动化生产,同时节省电路板空间。此外,该器件具有良好的热稳定性和抗冲击能力,能够在复杂环境条件下可靠运行。
MB10SK还具备优异的可靠性,适用于长时间连续工作的电源系统。其封装材料具有良好的绝缘性能和耐高温特性,能够有效防止短路和漏电现象。由于其标准化的设计,用户可以方便地将其集成到各种电源模块、充电器、适配器以及LED驱动电源等应用中。
MB10SK广泛应用于各类电子设备的电源整流部分,包括但不限于:开关电源(SMPS)、电源适配器、LED照明驱动电源、家用电器电源模块、充电器(如手机充电器、电动车充电器)、工业控制设备电源、电池充电管理系统等。由于其高压耐受能力和紧凑的封装形式,特别适合于需要空间节省和高稳定性的设计场景。
MB10F, MBS10100, SBL10A1000, GBJ1000