MB10S-13 时间：2025/12/26 9:34:53 阅读：12

MB10S-13是一种小型化的桥式整流器模块，常用于将交流电（AC）转换为直流电（DC）。该器件由四个二极管组成全桥整流电路，封装在一个紧凑的表面贴装（SMD）封装中，型号中的“MB”通常代表Mini Bridge，“10”表示其额定电流为1.0A，“S”代表表面贴装形式，而“-13”通常是制造商特定的后缀，可能与包装或供货状态相关。MB10S-13广泛应用于低功率开关电源、适配器、消费类电子产品和工业控制设备中。由于其一体化设计，相较于分立二极管搭建的整流桥，MB10S-13具有更高的集成度、更小的PCB占用面积以及更简便的装配工艺。该器件适用于输入电压频率在50Hz至60Hz范围内的标准交流电源系统，同时具备良好的热稳定性和可靠性，适合自动化贴片生产流程。

参数

最大重复反向电压（VRRM）：1000 V
　　平均整流电流（IO）：1.0 A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30 A（半波，60Hz）
　　正向电压降（VF）：典型值1.1 V，最大值1.2 V @ 1.0 A
　　反向漏电流（IR）：≤ 5 μA @ 25°C，VR = 1000 V
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　储存温度范围（TSTG）：-55 °C 至 +150 °C
　　封装形式：SMB（Surface Mount Bridge）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数量：4

特性

MB10S-13的核心特性之一是其高耐压能力，最大重复反向电压可达1000V，使其适用于全球通用的交流输入电源系统，包括110VAC和220VAC电网环境。这一高耐压特性确保了在瞬态电压波动或雷击感应等异常情况下，整流桥仍能保持正常工作而不发生击穿。此外，其峰值正向浪涌电流高达30A，能够在电源上电瞬间承受较大的冲击电流，有效防止因容性负载引起的电流突增导致器件损坏，从而提高了系统的可靠性和寿命。
　　另一个显著特点是其低正向导通压降。在1.0A的工作电流下，典型的正向压降仅为1.1V，最大不超过1.2V。较低的VF意味着更少的功率损耗（Ploss = VF × IF），从而减少了发热，提升了整体电源效率。这对于空间受限且散热条件较差的小型化电源设计尤为重要。同时，该器件采用SMB表面贴装封装，具有良好的热传导性能和机械稳定性，能够通过PCB焊盘进行有效散热，避免局部过热问题。
　　MB10S-13的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，表明其可在极端高低温环境下稳定运行，适用于工业级和部分汽车电子应用场景。其反向漏电流极低，在室温下不超过5μA，即使在高温条件下也保持较低水平，有助于减少待机功耗和漏电损耗。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造要求。整体结构设计优化了内部连接和绝缘性能，确保长期使用的电气安全性和抗老化能力。

应用

MB10S-13主要用于各类小功率交直流转换电路中，典型应用包括手机充电器、USB电源适配器、LED驱动电源、小型家电控制器、智能电表、网络通信设备电源模块以及工业传感器供电单元等。由于其表面贴装封装形式，特别适合采用自动化贴片生产线的批量制造场景，广泛应用于消费类电子产品和工业电子产品中。
　　在反激式（Flyback）开关电源拓扑中，MB10S-13常被用作初级侧的交流输入整流环节，将来自变压器次级绕组的交流电压整流为脉动直流，供后续滤波电路使用。其高耐压特性使其能够兼容85VAC至265VAC的宽输入电压范围，满足国际通用电源输入需求。此外，在一些低成本AC-DC模块电源中，MB10S-13作为前端整流元件，配合电容滤波和稳压IC构成完整的DC输出电源系统。
　　由于其紧凑的尺寸和良好的热性能，该器件也被用于空间受限的嵌入式系统中，例如智能家居控制板、物联网终端设备和便携式仪器仪表。在这些应用中，不仅要求元器件体积小，还需具备一定的抗干扰能力和长期运行稳定性，而MB10S-13恰好满足这些需求。此外，它还可用于隔离型DC-DC转换器的辅助绕组整流、继电器驱动电路中的反电动势抑制以及交流信号检测电路中的整流处理等多种非主功率路径的应用场合。