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MAX6818EAP+T 发布时间 时间:2025/6/14 12:05:27 查看 阅读:3

MAX6818是一款由Maxim Integrated生产的低功耗、高精度的温度传感器芯片。该芯片能够在宽电压范围内提供准确的温度测量功能,非常适合电池供电设备和其他对功耗敏感的应用场景。MAX6818采用小尺寸封装,支持I2C接口通信,并允许用户通过寄存器配置实现灵活的功能控制。
  MAX6818EAP+T是该系列中的一个具体型号,通常以8引脚SOIC或TSSOP封装形式出现:1.7V至3.6V
  温度测量范围:-40°C至+125°C
  温度精度:±1°C(典型值)
  工作电流:最大10μA
  I2C接口地址:可配置
  封装类型:8引脚SOIC/TSSOP

特性

MAX6818具有以下主要特性:
  1. 超低功耗设计,适合电池供电系统。
  2. 高精度温度传感,适用于需要精确温度监控的应用。
  3. 支持标准I2C协议,便于与微控制器或其他主设备通信。
  4. 内置关断模式,可进一步降低功耗。
  5. 小型封装,节省PCB空间。
  6. 宽工作电压范围,兼容多种电源环境。
  7. 温度报警功能,可以通过配置触发特定事件。
  8. 提供可编程分辨率,满足不同精度需求。

应用

MAX6818广泛应用于各种需要温度监测和控制的领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑等。
  2. 工业设备,例如数据采集系统、自动化控制单元。
  3. 医疗仪器,如便携式健康监测设备。
  4. 通信设备,用于基站和网络路由器的热管理。
  5. 电池管理系统,确保电池在安全温度范围内运行。
  6. 嵌入式计算机及物联网(IoT)节点设备。

替代型号

MAX6819EAP+T
  MAX6820EAP+T
  LM75A
  DS1621

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MAX6818EAP+T参数

  • 产品培训模块Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • 标准包装2,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 专用
  • 系列*
  • 应用*
  • 接口*
  • 电源电压*
  • 封装/外壳20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商设备封装20-SSOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 安装类型表面贴装