MAX6697EP38是一款由Maxim Integrated设计的精密温度监测芯片,适用于需要高精度温度测量和多通道监控的应用场景。该芯片集成了多个温度传感器,能够同时监测多个外部晶体管或系统节点的温度,并通过I2C兼容的串行接口与主控制器通信。MAX6697EP38具有高精度、低功耗和高可靠性,广泛应用于工业控制、服务器、嵌入式系统以及计算机外设等领域。
制造商: Maxim Integrated
封装类型: TSSOP
引脚数: 38
工作温度范围: -40°C至+125°C
接口类型: I2C/SMBus
电源电压: 2.7V至5.5V
测量精度: ±1°C(典型)
最大采样率: 1次/秒
通道数: 8个远程温度监测通道
温度范围: -128°C至+127°C
典型功耗: 150μA(待机模式下)
MAX6697EP38的主要特性之一是其强大的多通道温度监测能力,能够同时处理多达8个外部温度传感器的输入,适用于复杂系统的温度监控需求。芯片内部集成了一个高精度ADC(模数转换器),能够提供±1°C的典型测量精度,确保了在关键应用中的可靠性。
此外,MAX6697EP38支持宽电压范围供电(2.7V至5.5V),使其能够适应多种电源环境,增强了设计的灵活性。芯片还支持I2C和SMBus接口协议,方便与各种主控设备进行通信,简化了系统集成过程。
为了降低功耗,MAX6697EP38提供了低功耗待机模式,在不需要频繁测量的应用中可以有效延长设备的电池寿命。该芯片还具备过温报警功能,用户可以设置温度阈值并通过中断引脚触发报警信号,提醒系统采取相应的保护措施,如降低功耗或关闭设备。
MAX6697EP38的封装采用38引脚TSSOP形式,体积小巧,适合在空间受限的设计中使用。其工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于各种恶劣工业环境,确保了长期运行的稳定性。
MAX6697EP38广泛应用于多个需要高精度温度监测的领域。在工业自动化系统中,它可以用于监测电机、变频器、PLC模块等关键部件的温度,确保系统运行在安全范围内。在计算机和服务器领域,MAX6697EP38可用于监测CPU、GPU、主板以及其他发热部件的温度,配合风扇控制系统实现智能散热管理。
在嵌入式系统和物联网设备中,MAX6697EP38可以作为核心温度传感器,用于监测设备内部环境温度,防止因过热而导致的系统故障。它也适用于通信设备,如基站、交换机和路由器,用于监测内部组件的温度变化,确保设备在高负载下仍能稳定运行。
此外,MAX6697EP38还可用于医疗设备、实验室仪器、测试设备等对温度测量精度要求较高的应用场景,提供可靠的温度数据支持。
LM95235, TMP441, ADT7461