时间：2025/7/24 23:47:48
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MAX6667AUT是一款由Maxim Integrated（美信半导体）推出的高精度、多通道温度传感器芯片。该器件集成了多个温度检测通道，适用于需要对多个温度点进行监控的系统，如计算机、服务器、工业控制系统和通信设备等。MAX6667AUT采用小型TSSOP封装，具备高精度和低功耗的特点，使其在多种应用场景中表现出色。
型号：MAX6667AUT
封装类型：TSSOP
通道数量：1个本地温度传感器 + 4个远程温度传感器
温度测量范围（本地）：-55°C 至 +125°C
温度测量范围（远程）：-55°C 至 +125°C
精度（典型值）：±1°C（本地），±1.5°C（远程）
接口类型：SMBus/I2C兼容数字接口
工作电压：2.7V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
功耗：典型值 50μA（待机模式）
分辨率：16位ADC
MAX6667AUT具有多项先进的特性，使其在温度监控应用中表现出色。首先，它内置一个本地温度传感器和四个远程温度传感器通道，能够同时监控多个温度点，适用于多点温度监测系统。
其次，该芯片具备高精度的温度测量能力，本地传感器的典型精度为±1°C，远程传感器的典型精度为±1.5°C，能够满足高精度温度监控的需求。
此外，MAX6667AUT采用16位ADC进行温度测量，提供高分辨率的温度数据，同时支持SMBus/I2C兼容的数字接口，方便与主控制器进行通信。
该芯片支持2.7V至5.5V的宽工作电压范围，适应多种电源供电环境。在待机模式下，功耗仅为50μA，有助于降低系统功耗，提高能效。
MAX6667AUT还具备温度报警功能，用户可自定义温度阈值，当测量温度超过设定值时，芯片将触发中断信号，提醒系统采取相应的措施。
最后，该芯片采用小型TSSOP封装，适合空间受限的应用场合，同时具备-40°C至+85°C的宽工作温度范围，适用于工业级环境。
MAX6667AUT广泛应用于需要多点温度监控的电子系统中，如个人计算机、服务器、工作站等计算设备中的CPU、GPU和系统主板温度监测；工业控制系统中的多点温度监控；通信设备如基站、交换机和路由器中的散热管理；以及高精度仪器仪表和嵌入式系统中对温度敏感的模块监控。
此外，该芯片也适用于电池管理系统（BMS）、医疗设备、自动化测试设备（ATE）和智能楼宇控制系统等需要高精度、多通道温度检测的场景。
TMP441EVM, LM95245CIMM/NOPB
