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MAX6657YMSA 发布时间 时间:2025/12/24 19:00:44 查看 阅读:9

MAX6657YMSA 是由 Maxim Integrated(美信集成)公司推出的一款高精度、多通道温度传感器芯片,主要用于监控系统内部温度并提供过热保护功能。该芯片采用 SMBus/I2C 接口通信,支持远程和本地温度监测,适用于计算机、服务器、工业控制系统以及嵌入式设备中的热管理应用。MAX6657 提供了紧凑的 8 引脚 SOT23-8 封装,便于在空间受限的设计中使用。

参数

制造商: Maxim Integrated
  产品类型: 集成电路(IC)
  类型: 温度传感器
  接口: I2C/SMBus
  温度传感器类型: 远程/本地
  测量精度: ±1°C(典型值)
  工作温度范围: -55°C 至 +125°C
  供电电压: 2.7V 至 5.5V
  封装类型: SOT23-8
  最大工作电流: 150μA(典型值)
  采样率: 可编程(默认为 1 次/秒)
  I2C 地址数量: 4 个可选地址

特性

MAX6657YMSA 是一款高精度、多通道的温度监控 IC,能够同时测量本地和远程温度。本地温度测量精度高达 ±1°C,远程温度通道则可监测外部晶体管的温度,精度为 ±1.5°C。芯片支持通过 I2C/SMBus 接口与主控设备通信,用户可配置温度采样率、设定过温阈值,并可通过中断引脚触发报警信号。其宽工作电压范围(2.7V 至 5.5V)使其适用于多种电源环境,低功耗设计(典型电流仅 150μA)非常适合电池供电设备。此外,MAX6657 提供四个可选的 I2C 地址,允许多个温度传感器在同一总线上并行运行,适用于多点温度监控系统。
  芯片内置一个过温比较器,当检测到温度超过设定阈值时,可触发中断输出,用于系统保护机制。MAX6657 支持多种工作模式,包括连续测量模式、一次测量模式以及关断模式,方便用户根据应用场景进行灵活配置。其小型 SOT23-8 封装也便于在高密度 PCB 设计中使用。

应用

MAX6657YMSA 主要应用于需要精确温度监控的电子设备中,例如个人计算机、服务器、嵌入式系统、工业控制器、通信设备、电源管理模块等。在这些系统中,它可以用于监测 CPU、GPU 或其他关键部件的温度,以防止过热损坏。此外,该芯片也可用于环境温度监控、电池管理系统以及智能家电等消费类电子产品中。

替代型号

LM95231CIMM/NOPB, TMP421DSER, ADT7461ARMZ

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