型号：MAX6656MEE-TG104
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：16
　　工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　接口类型：I2C/SMBus
　　温度检测通道数：1 个外部二极管/晶体管连接的温度传感器输入
　　分辨率：12 位 ADC
　　精度：±1°C（典型值）
　　最大采样率：1.5 次/秒
　　功耗：典型 50μA（待机模式可低至 10μA）
　　输出模式：数字输出
　　报警输出：1 个可配置的 ALERT 引脚

MAX6656MEE-TG104 提供了多种实用功能，确保其在复杂环境中依然能够稳定工作。该芯片内置 12 位 ADC，可实现高分辨率的温度测量，测量范围广泛，适合多种应用场景。其宽广的工作电压范围（2.7V 至 5.5V）使其兼容多种电源系统，增强了设计灵活性。
　　MAX6656MEE-TG104 支持 I2C 或 SMBus 接口通信，允许用户通过标准的数字接口读取温度数据。该接口还支持多个设备在同一总线上运行，便于构建多点温度监控系统。芯片内置一个 ALERT 引脚，可用于配置温度阈值报警，当温度超过设定值时，系统可以迅速响应，提高了系统的可靠性与安全性。
　　此外，该器件具有低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。其高精度温度检测能力（±1°C 典型值）使其适用于需要严格温度控制的工业和通信设备。MAX6656MEE-TG104 采用 16 引脚 TSSOP 封装，便于 PCB 布局和自动化装配。

MAX6656MEE-TG104 主要应用于需要高精度温度监测的电子设备中。典型应用包括工业控制系统中的环境温度监控、计算机主板或服务器中的 CPU 温度检测、电源管理模块中的热保护机制、消费类电子产品（如智能家电、智能仪表）中的温度反馈控制等。
　　在服务器和通信设备中，该芯片可用于监测关键组件（如处理器、电源模块）的温度，以确保系统在安全温度范围内运行。在工业自动化系统中，它可以集成到 PLC 或传感器节点中，用于实时监测环境或设备温度。此外，由于其低功耗特性，MAX6656MEE-TG104 也适用于便携式设备和远程传感器节点，这些设备通常依赖电池供电，对功耗有较高要求。
　　该芯片的 I2C 接口支持多设备连接，因此在需要多个温度监控点的系统中，可以轻松构建多点温度监测网络，从而提高系统的整体热管理能力。

TMP102NAIDRLR, LM75BIMM, ADT7420AR