时间：2025/7/24 20:51:07
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MAX6627MKA#TG16 是由 Maxim Integrated（美信集成）推出的一款高精度温度传感器芯片，专为工业控制、计算机系统和嵌入式应用中的温度监控而设计。该器件内置一个高分辨率的温度传感器，并具备一个可编程的温度报警输出，能够实时监测环境温度并提供报警功能。MAX6627MKA#TG16 采用紧凑的 8 引脚 TDFN 封装，适用于空间受限的设计场景。
工作电压：2.7V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
温度测量范围：-64°C 至 +191°C
温度分辨率：8 位或 12 位可选
精度：±1°C（典型值）
接口类型：I2C/SMBus 兼容数字接口
封装类型：8-TDFN
报警输出：开漏输出，支持可编程温度阈值设置
MAX6627MKA#TG16 提供高精度和高可靠性的温度监测功能，其内置的 12 位 ADC 可实现高分辨率的温度读数，适用于对温度精度要求较高的应用场景。该芯片支持 I2C 和 SMBus 接口协议，便于与主控系统进行通信，并可通过寄存器配置温度报警阈值。其宽工作电压范围（2.7V 至 5.5V）使其适用于多种电源系统。此外，该芯片具备低功耗特性，典型工作电流仅为 50μA，非常适合电池供电或低功耗系统使用。MAX6627MKA#TG16 还支持多个器件在同一条 I2C 总线上并行工作，提高了系统扩展性。该芯片内部集成温度传感器和信号处理电路，无需外部校准，简化了设计复杂度。此外，其报警输出功能可配置为中断模式，用于触发外部处理器的中断请求，提高系统响应速度。
MAX6627MKA#TG16 的数字输出方式避免了模拟温度传感器常见的噪声干扰问题，同时其高精度和快速响应特性使其非常适合用于精密温度控制系统。该芯片还具备故障安全模式，确保在通信中断或设备异常时仍能提供基本的温度保护功能。其 8-TDFN 封装结构提供了良好的热响应性能，同时占用 PCB 面积小，适合高密度电路设计。
MAX6627MKA#TG16 主要应用于工业自动化设备中的温度监控、服务器和计算机系统的散热管理、医疗设备中的温度测量、环境监测系统、电池管理系统（BMS）以及嵌入式控制系统等领域。此外，该芯片还可用于智能家居设备、汽车电子、测试仪器等需要高精度温度检测的场景。
LM75BIMM/NOPB, TMP102NAIDRVR, MCP9800-E/MNY, AD7414BRJZ-REEL
