时间：2025/7/24 8:04:54
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MAX6626 是一款由 Maxim Integrated（美信）推出的高精度、远程温度传感器监控器，广泛应用于计算机、服务器、工业控制系统和通信设备中。该芯片能够监测本地温度和多个远程温度传感器（通常为双极型晶体管或二极管连接的晶体管）的温度，并提供过温报警功能。MAX6626 支持通过 I2C/SMBus 接口与主控制器通信，具备低功耗特性，适用于需要高精度温度监测的复杂系统。
供电电压：2.7V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
本地温度分辨率：1°C
远程温度分辨率：0.5°C
精度：±1°C（典型值）
支持远程传感器类型：双极型晶体管、二极管连接的晶体管
I2C/SMBus 接口速度：最高支持 400kHz
封装形式：8引脚 μMAX、8引脚 TDFN、8引脚 SOIC
MAX6626 是一款多通道温度监测芯片，其主要特性包括本地和远程温度测量能力。本地温度传感器用于检测芯片本身的环境温度，而远程温度传感器可以监测外部设备（如CPU、GPU或其他发热元件）的温度。芯片内部集成了12位 ADC（模数转换器），能够提供高精度的温度数据。其远程温度测量功能支持多种类型的晶体管，用户可以根据实际需求选择合适的传感器类型。
MAX6626 还具备温度报警功能，用户可以通过寄存器设置温度阈值。当检测到的温度超过设定的阈值时，芯片会通过 ALERT 引脚发出报警信号，通知主控制器采取相应措施（如降低频率、启动风扇或关闭系统）。这一功能对于防止系统过热至关重要。
此外，MAX6626 支持 I2C 和 SMBus 接口协议，通信速率最高可达 400kHz，适合与各种微控制器和系统管理芯片配合使用。其低功耗设计使其在待机或低功耗模式下仍能保持较高的温度监测精度，适用于需要长时间运行的嵌入式系统和服务器环境。
在封装方面，MAX6626 提供了 8 引脚 μMAX、TDFN 和 SOIC 三种封装形式，方便用户根据 PCB 设计和空间限制选择合适的封装类型。
MAX6626 广泛应用于需要高精度温度监测的各类电子设备中，尤其是在计算机和服务器领域。例如，在 PC、笔记本电脑和服务器主板上，MAX6626 可以监测 CPU、GPU 和其他关键组件的温度，确保系统在安全温度范围内运行。在工业控制系统中，它可用于监测电机控制器、电源模块和其他发热元件的温度，防止设备因过热而损坏。
此外，MAX6626 也适用于通信设备，如路由器和交换机，用于监测内部模块的温度，确保设备在高负载下仍能稳定运行。在嵌入式系统和工业自动化设备中，该芯片可用于实时温度监控，并通过报警功能实现自动温度调节或故障保护。
由于其支持多种远程传感器类型，MAX6626 还可用于多点温度监测系统，如环境监测、数据中心温度管理系统等。
LM95235, TMP441, ADT7461
