MAX311MLP/883B是一款由Maxim Integrated(美信半导体)生产的高性能、低功耗的串行接口模数转换器(ADC)芯片,广泛应用于工业控制、测量仪器、传感器接口以及各种需要高精度数据采集的系统中。该芯片采用CMOS工艺制造,具有高精度、高速度和低功耗的特点,适用于复杂环境下的稳定运行。
类型:模数转换器(ADC)
分辨率:12位
转换速率:100ksps
接口类型:SPI串行接口
供电电压:4.75V至5.25V
输入电压范围:0V至VREF
参考电压:外部参考输入
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装类型:16引脚 TSSOP
功耗:典型值1.5mA(待机模式下低于5μA)
精度:±1 LSB INL(典型值)
MAX311MLP/883B具有多项优良的电气和物理特性。首先,其12位分辨率能够提供高精度的模拟信号数字化能力,适用于对精度要求较高的工业和测量应用。其次,该ADC的转换速率为100ksps,能够在保证精度的同时实现较高的采样速度,适用于中高速数据采集系统。芯片采用SPI兼容的串行接口,便于与微控制器、DSP等主控设备连接,简化了系统设计并减少了PCB布线复杂度。
MAX311MLP/883B的工作电压范围为4.75V至5.25V,具备良好的电压适应性,适合在不同电源环境下运行。其输入电压范围由外部参考电压决定,提供了更高的灵活性。该芯片还支持外部参考电压输入,用户可根据应用需求选择合适的参考源,从而优化测量精度。
其16引脚TSSOP封装形式体积小巧,便于在空间受限的设计中使用,并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。MAX311MLP/883B内部集成了采样保持电路,进一步提高了转换精度和稳定性。
MAX311MLP/883B广泛应用于工业自动化控制系统、精密数据采集系统、传感器接口电路、测试与测量设备、便携式仪器、过程控制系统以及通信设备中。由于其高精度、低功耗和宽温度范围特性,特别适合用于航空航天、军工装备、恶劣工业环境下的监测系统等对可靠性要求极高的场合。
ADS7844, LTC1298, MCP3208