您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MAX3073EESD+T

MAX3073EESD+T 发布时间 时间:2025/4/28 18:53:06 查看 阅读:3

MAX3073EESD+T 是一款由 Maxim Integrated 提供的高精度、低功耗数字温度传感器。该芯片采用小型 SOT23 封装,适用于空间受限的应用场景。它通过两线串行接口(兼容 I2C 和 SMBus)与主机通信,提供高分辨率的温度测量数据。
  MAX3073 内部集成了一个带隙基准源、一个模数转换器 (ADC) 以及一个用于温度检测的感温元件。其温度测量范围为 -55°C 至 +125°C,分辨率为 0.0625°C。此外,该芯片还支持过温报警和关断模式等功能,非常适合于便携式设备中的热管理。

参数

供电电压:1.4V 至 3.6V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度测量分辨率:0.0625°C
  典型功耗:8μA(工作模式),0.1μA(关断模式)
  接口类型:I2C/SMBus
  封装形式:SOT23-6

特性

MAX3073EESD+T 具有以下主要特性:
  1. 高精度温度测量,在整个温度范围内误差小于 ±1°C。
  2. 超低功耗设计,特别适合电池供电系统。
  3. 支持多地址配置,允许在单条总线上连接多达 8 个器件。
  4. 内置比较器功能,能够实时监控温度并触发报警输出。
  5. 提供灵活的关断模式以进一步降低功耗。
  6. 小巧的 SOT23-6 封装使其非常适合空间敏感型应用。

应用

MAX3073EESD+T 广泛应用于需要精确温度监控的各种领域:
  1. 笔记本电脑和其他便携式电子设备中的 CPU/GPU 温度监测。
  2. 通信设备中的散热管理。
  3. 消费类电子产品(如平板电脑、智能手机等)的热保护。
  4. 工业控制系统的环境温度监控。
  5. 医疗设备中的精准温度检测。
  由于其低功耗和高精度的特点,这款芯片特别适合对能效和精度要求较高的场合。

替代型号

MAX3074EESD+T, MAX3075EESD+T

MAX3073EESD+T推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

MAX3073EESD+T参数

  • 产品培训模块Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列-
  • 类型收发器
  • 驱动器/接收器数1/1
  • 规程RS422,RS485
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装14-SOIC
  • 包装带卷 (TR)