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MAX2363ETM 发布时间 时间:2025/7/24 6:45:59 查看 阅读:5

MAX2363ETM是一款由Maxim Integrated(美信)公司推出的低功耗、高效率的射频(RF)功率放大器(PA)芯片,主要用于无线通信系统中,特别是在2.4GHz ISM频段应用中表现优异。该芯片设计用于驱动蓝牙、Wi-Fi和其他2.4GHz无线通信协议的发射端,提供高线性度和输出功率能力,同时保持较低的电流消耗。MAX2363ETM采用28引脚TSSOP封装,适合紧凑型无线设备的PCB布局。

参数

工作频率范围:2.4GHz至2.5GHz
  输出功率:最高可达+22dBm
  供电电压:3.0V至5.5V
  工作电流(典型值):230mA @ 3.3V供电、+20dBm输出
  增益:28dB(典型)
  增益调节范围:0.5dB步进可调
  封装类型:28引脚TSSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

MAX2363ETM具有出色的线性放大性能,适用于高数据速率无线通信系统。其内置的数字可调增益控制(DGAIN)功能可实现精确的输出功率调节,适应不同应用场景的功率需求。芯片内部集成高效功率放大器和可调滤波器,减少外围元件数量,简化设计并提高系统稳定性。此外,该器件支持多种调制方式,包括QPSK、OFDM等,确保其在多种无线标准中的兼容性。MAX2363ETM还具备低待机电流和过热保护功能,提升系统能效和可靠性。其28引脚TSSOP封装便于SMT工艺生产,适用于小型化无线模块设计。

应用

MAX2363ETM广泛应用于无线通信设备,如蓝牙模块、Wi-Fi接入点、Zigbee收发器、无线传感器网络节点以及工业自动化通信模块等。它也适用于需要高线性度和高效能的2.4GHz无线发射系统。

替代型号

HMC414MS16E, RFPA2841, MAX2362ETM

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