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MAX1300BEUG+ 发布时间 时间:2025/7/25 1:58:35 查看 阅读:4

MAX1300BEUG+是一款由Maxim Integrated(美信半导体)推出的高精度、低功耗、14位逐次逼近型模数转换器(ADC)。该芯片采用28引脚SSOP封装,适用于工业控制、便携式仪器、数据采集系统等应用场景。MAX1300BEUG+具有内置的温度传感器和电压基准,支持单通道输入,可通过SPI兼容的串行接口与微控制器进行通信。其高集成度和小封装设计使其在空间受限和高精度要求的应用中具有优势。

参数

分辨率:14位
  采样率:125ksps
  输入类型:单端
  电压基准:内置2.5V基准电压
  工作电压:4.75V至5.25V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口类型:SPI兼容
  封装类型:28引脚SSOP
  功耗:典型值为15mW(在125ksps下)

特性

MAX1300BEUG+具备出色的性能和可靠性。其14位高精度分辨率确保了对模拟信号的准确数字化,适用于需要高测量精度的场合。该器件的低功耗特性使其适用于电池供电设备和便携式应用。内置的2.5V电压基准减少了外部元件的数量,提高了系统的稳定性。此外,芯片内部集成了温度传感器,可用于监测芯片温度,适用于温度监控和补偿系统。
  该ADC支持通过SPI接口进行配置和数据读取,便于与微控制器或DSP进行连接。SPI接口的高速特性使得数据传输效率高,适合实时应用。MAX1300BEUG+的封装为28引脚SSOP,适用于紧凑的PCB布局。其宽温度范围(-40°C至+85°C)确保了在工业环境下的稳定运行。

应用

MAX1300BEUG+广泛应用于工业自动化、便携式测试设备、医疗仪器、传感器接口、数据采集系统以及温度监控系统等。其高精度和低功耗特性使其成为需要高分辨率测量的嵌入式系统的理想选择。

替代型号

ADS7864、LTC1867、AD7680、MCP3201、ADS1115

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MAX1300BEUG+参数

  • 产品培训模块Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • 标准包装62
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭数据采集 - 模数转换器
  • 系列-
  • 位数16
  • 采样率(每秒)115k
  • 数据接口MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
  • 转换器数目1
  • 功率耗散(最大)976mW
  • 电压电源模拟和数字
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装24-TSSOP
  • 包装管件
  • 输入数目和类型8 个单端,单极;8 个单端,双极;4 个差分,双极