时间:2025/12/27 9:24:01
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MAMK2520T4R7M是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷芯片电感器(MLCI,Multilayer Ceramic Inductor),属于其MAMK系列。该系列产品专为高频、高Q值和小型化应用设计,广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频前端电路以及其他对尺寸和性能要求较高的电子系统中。MAMK2520T4R7M采用0210尺寸封装(即2.0mm x 1.2mm),高度低至0.95mm,适合空间受限的便携式电子产品。该电感器使用高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造,具有优异的温度稳定性、机械强度和高频响应特性。其标称电感值为4.7μH,允许偏差为±20%(M级精度),适用于需要中等精度电感值的射频匹配网络和滤波电路。由于采用陶瓷材料和多层结构,该器件在高频下表现出较低的直流电阻(DCR)和较高的自谐振频率(SRF),从而确保在GHz频段内仍能保持良好的电感性能。此外,MAMK2520T4R7M具备良好的抗老化性和耐湿性,符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),可用于消费类电子及部分工业级应用场景。
产品类型:多层陶瓷芯片电感器
封装尺寸:2520(公制:2.0mm x 1.2mm)
电感值:4.7μH
电感公差:±20%
自谐振频率(SRF):典型值约30MHz(具体依测试条件而定)
直流电阻(DCR):最大约350mΩ
额定电流:约100mA(基于温升或电感下降定义)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
端电极材质:镍/锡电镀层
包装形式:编带卷装,每卷3000只
安装方式:表面贴装技术(SMT)
MAMK2520T4R7M采用先进的多层陶瓷制造工艺,在微型化的同时实现了稳定的电感性能和较高的品质因数(Q值)。其内部绕组采用贵金属浆料(如银或金基合金)在陶瓷介质上进行精密印刷并叠层烧结而成,这种结构有效减少了寄生电容与涡流损耗,提升了高频工作的稳定性和效率。相比传统的绕线式片状电感,该器件具有更优的尺寸一致性和可焊性,特别适合自动化高速贴片生产线使用。
该电感器具备出色的温度稳定性,能够在-40°C到+85°C的工作范围内保持电感值变化较小,适用于环境温度波动较大的应用场景。同时,其陶瓷本体具有极强的化学惰性和防潮能力,避免因湿气侵入导致性能退化或开裂问题,提高了长期使用的可靠性。此外,器件端头采用三层电极结构(铜/镍/锡),增强了焊接牢固度和抗热冲击能力,降低了虚焊和脱落风险。
在电气性能方面,MAMK2520T4R7M拥有较高的自谐振频率(SRF),通常可达数十兆赫兹以上,使其在中高频段(如FM收音、蓝牙、ZigBee等无线通信频段)中仍能作为有效电感元件使用。低直流电阻(DCR)设计有助于减少功率损耗,提升电源效率,尤其适用于电池供电设备中的LC滤波电路或阻抗匹配网络。虽然其额定电流相对绕线电感偏低,但在信号路径中已足够满足大多数射频前端的设计需求。
值得一提的是,该型号属于三星MAMK系列中的中等电感值产品,填补了微亨级电感在小尺寸封装下的市场空白。凭借三星电机在被动元件领域的制造优势,该器件具备良好的批次一致性与供货稳定性,广泛用于智能手机、可穿戴设备、IoT模块等高端电子产品中。
MAMK2520T4R7M主要用于高频模拟电路和射频系统中,常见于各类便携式无线通信设备。它常被用作LC滤波器中的电感元件,用于抑制噪声、平滑信号或实现频率选择功能,例如在蓝牙音频模块、Wi-Fi射频前端、NFC电路以及FM接收器中构建谐振回路。此外,该电感也适用于电源去耦电路,在DC-DC转换器的反馈路径或偏置电路中提供稳定的阻抗匹配。
在移动终端设备中,该器件可用于摄像头模组、传感器接口或显示屏驱动电路中的EMI抑制,帮助满足电磁兼容性(EMC)法规要求。由于其小型化特性,非常适合布局紧凑的主板设计,尤其是在超薄手机、智能手表、TWS耳机等对空间极为敏感的产品中发挥关键作用。
工业和医疗类低功耗无线传感节点(如ZigBee、LoRa、Sub-GHz收发器)也可采用该电感进行射频匹配网络设计,以优化天线输入阻抗,提升传输效率。此外,在测试测量仪器、射频识别(RFID)读写器和小型基站模块中,该器件可用于构建带通滤波器或陷波电路,实现特定频段的选择性通过或抑制。
得益于其良好的温度特性和长期稳定性,MAMK2520T4R7M也可应用于汽车电子中的信息娱乐系统或车载通信模块(需确认具体工作温度等级是否符合AEC-Q200要求)。总之,该电感适用于所有需要小型化、高频响应和可靠性能的表面贴装电感应用场景。
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