MAAPGM0078-DIE 是一款由 MACOM 公司生产的射频(RF)和微波放大器芯片,专为高性能通信系统、测试设备和国防应用设计。这款放大器芯片在高频率范围内提供出色的增益和线性度,适用于需要高可靠性和高性能的应用场景。MAAPGM0078-DIE 是裸片形式提供的,适用于需要高度集成和空间优化的设计。
频率范围:2 GHz - 20 GHz
增益:16 dB(典型值)
输出功率:24 dBm(P3dB)
噪声系数:3.5 dB(典型值)
工作电压:12 V
工作电流:250 mA
封装形式:裸片(Die)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
MAAPGM0078-DIE 是一款基于 GaAs(砷化镓)技术的宽带微波放大器芯片,具有宽频率范围(2 GHz 至 20 GHz),适用于多种高频应用。该芯片的典型增益为 16 dB,能够提供稳定的信号放大性能。其输出功率在 1 dB 压缩点(P1dB)时可达 24 dBm,确保在高功率应用中仍能保持良好的线性度。
噪声系数为 3.5 dB,表明该放大器在接收端应用中能够有效降低噪声干扰,提高信号的清晰度和质量。MAAPGM0078-DIE 的工作电压为 12 V,工作电流为 250 mA,具有较低的功耗和较高的能效比。
该芯片采用裸片(Die)形式封装,便于用户根据具体需求进行定制化封装和集成。裸片形式也使得芯片的尺寸更小,适合高密度 PCB 设计。MAAPGM0078-DIE 的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,具备良好的环境适应性和可靠性,适合在极端温度条件下使用。
此外,MAAPGM0078-DIE 的设计确保了在不同工作条件下的稳定性,减少了外部匹配网络的需求,简化了电路设计。
MAAPGM0078-DIE 主要用于高性能射频和微波通信系统,如卫星通信、无线基础设施、测试与测量设备以及国防和航空航天领域的高频应用。由于其宽频带和高可靠性,该芯片也适用于需要高稳定性和高性能的工业控制系统。
MAAPGM0077-DIE, MABH-011020-13050P, HMC718LC2B