时间：2025/7/4 23:28:56
阅读：8
MA0402XR331J250 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。该型号属于 X7R 温度特性的电容器，具有出色的温度稳定性和可靠性。其设计适用于高密度贴装应用，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
容量：4.7μF
额定电压：25V
尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
耐压等级：250V
封装类型：表面贴装
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤0.10（在1kHz下测量）
MA0402XR331J250 具有以下特点：
1. 高可靠性和稳定性，适合在宽温度范围内使用。
2. 小型化设计，非常适合空间受限的应用场合。
3. 良好的频率响应特性，确保在高频电路中的优异表现。
4. 表面贴装技术（SMT）便于自动化生产和焊接，提高装配效率。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅材料。
6. 低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），适合高速开关电路。
这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域，具体包括：
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源滤波和去耦。
2. 音频信号处理电路中的耦合与旁路。
3. 数字信号处理器（DSP）及微控制器单元（MCU）周围的去耦。
4. RF 模块中的高频滤波和匹配网络。
5. 汽车电子系统中的电源管理模块。
C0402X5R1C475M125A
C0402C475K5RAC
GRM155R60J475ME84
