M93C06-TMN3TP/W 是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款串行EEPROM存储器芯片,采用Microwire接口协议进行通信。该芯片具有1K位的存储容量,通常用于需要低功耗、小尺寸封装的嵌入式系统中。该型号采用TDFN-8(Thin Dual Flat No-lead)封装,适用于工业级温度范围,具有较高的可靠性和稳定性。
存储容量:1K bit
接口类型:Microwire
电压范围:1.7V - 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TDFN-8
时钟频率:最大支持3MHz
数据保持时间:100年
擦写周期:1百万次
M93C06-TMN3TP/W 具备宽电压工作范围(1.7V至5.5V),使其适用于多种电源环境下的应用,包括电池供电设备。该芯片支持Microwire接口协议,提供高速的串行通信能力,最大时钟频率可达3MHz,提高了数据传输效率。
这款EEPROM芯片具有高耐用性,擦写周期可达1百万次,数据保持时间长达100年,适合需要频繁读写和长期数据存储的应用场景。其采用TDFN-8封装,体积小巧,便于在紧凑的PCB布局中使用。
此外,M93C06-TMN3TP/W在工业级温度范围(-40°C至+85°C)内稳定工作,适用于各种恶劣环境下的电子设备,如工业控制系统、智能传感器和消费电子产品。
M93C06-TMN3TP/W 广泛应用于需要非易失性存储器的小型电子设备中。常见的应用场景包括配置数据存储、校准参数保存、设备识别信息存储等。由于其低功耗和宽电压特性,特别适合用于便携式设备、智能卡读卡器、传感器模块和工业自动化控制系统中的数据存储需求。
M93C06-WMN6TP, M93C06-XBN3TP