型号：M74HCT688RM13TR
　　封装：SOP-20
　　工作电压：4.5V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　输出类型：三态
　　最大传播延迟：12ns（在5V供电时）
　　封装类型：表面贴装（SOP）
　　逻辑功能：8位地址锁存器

M74HCT688RM13TR 芯片的核心特性之一是其作为 8 位地址锁存器的功能，能够将地址信号锁存并保持，确保系统的稳定性。该芯片采用高速 CMOS 技术，提供了比传统 TTL 器件更低的功耗和更高的抗干扰能力。
　　该芯片的三态输出功能可以方便地与其他总线系统连接，避免总线冲突问题。同时，其宽电压工作范围（4.5V 至 5.5V）使其在不同电源条件下都能稳定工作，增强了系统的兼容性和可靠性。
　　此外，M74HCT688RM13TR 的传播延迟时间较短，最高可达 12ns（在 5V 工作电压下），适用于高速数字电路设计，如微处理器接口、内存地址锁存、数据总线控制等应用。芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，符合工业级标准，适合在各种恶劣环境下运行。
　　封装方面，M74HCT688RM13TR 采用 SOP-20 封装，体积小，便于表面贴装，适用于自动化生产流程，提高生产效率和 PCB 布局的灵活性。

M74HCT688RM13TR 主要应用于需要地址锁存功能的数字系统中，例如嵌入式控制系统、微处理器接口、内存管理单元（MMU）和总线控制器等。由于其三态输出和高速性能，该芯片也常用于通信设备中的数据总线隔离和地址复用控制。
　　在工业自动化和控制系统中，该芯片可作为地址锁存器，确保微处理器或控制器在访问外部存储器或外围设备时地址信号的稳定性和同步性。同时，由于其低功耗和高速响应特性，M74HCT688RM13TR 也广泛应用于便携式设备、智能仪表、数据采集系统等场景中。
　　此外，该芯片在消费电子领域也有一定的应用，例如家用电器控制板、音频视频设备中的信号处理单元等。其工业级工作温度范围也使其适用于汽车电子系统，如车载控制模块和仪表盘系统。

74HCT688N, 74LCX688, CD74HCT688E