类型：音频功率放大器
　　封装形式：SIP23
　　供电电压（Vs）：±15V 至 ±25V
　　最大输出功率：约 50W × 2（立体声模式，8Ω负载）
　　静态电流：约 70mA
　　频率响应：20Hz ~ 20kHz（±1dB）
　　总谐波失真（THD）：≤0.05%（1kHz，额定输出）
　　输入阻抗：≥20kΩ
　　增益：约 32dB（可外部调节）
　　工作温度范围：-25°C ~ +85°C
　　关断功能：无
　　通道数：2（立体声）

M61010FP具备出色的音频放大性能，其核心设计基于双极性硅技术，确保了信号传输的线性和稳定性。该芯片采用了全差分输入结构，有效抑制共模噪声干扰，提升了系统的抗干扰能力和信噪比表现。在音频处理链路中，M61010FP集成了前级电压放大、中间驱动级以及大电流输出级，形成一个完整的闭环负反馈放大架构，从而实现低失真、高保真的声音再现。其开环增益高达100dB以上，配合外部反馈网络可精确设定闭环增益值，满足不同应用需求。
　　该器件支持宽电源电压范围（±15V至±25V），使其能够适应不同功率等级的设计要求。在典型±24V供电条件下，可向8Ω负载提供每声道接近50W的连续正弦波输出功率，峰值输出可达更高水平，适合驱动中高灵敏度扬声器单元。同时，M61010FP的总谐波失真加噪声（THD+N）低于0.05%，在1kHz标准测试条件下表现出优异的音质还原能力，即使在大动态音乐信号下也能保持清晰细腻的声音细节。
　　为了提升系统可靠性，M61010FP内置多重保护机制。其中包括过热保护（Thermal Shutdown），当芯片结温超过安全阈值时自动降低输出功率或关闭输出；短路保护功能可在输出端意外对地或电源短路时限制电流，防止器件损坏；此外还具备直流偏移保护，避免因故障导致直流电压施加到扬声器上造成烧毁。这些保护措施显著提高了整机系统的鲁棒性。
　　该芯片采用SIP23大功率封装，底部带有金属散热片，可通过安装散热器有效导出工作时产生的热量，确保长时间高负荷运行下的热稳定性。其引脚布局经过优化设计，便于PCB布线并减少寄生电感和电容的影响，有助于提升高频响应和平滑频响曲线。尽管不带待机或静音控制功能，但其稳定的电气特性和成熟的应用电路使其成为许多专业音响工程师的首选方案之一。

M61010FP主要应用于需要高质量音频放大的消费类电子产品和汽车电子系统中。在家用音响领域，它常被用于组合音响、迷你高保真系统、多媒体有源音箱以及DVD/蓝光播放器的内置功放模块中，凭借其高输出功率和低失真特性，能够驱动多种类型的扬声器，提供沉浸式的听觉体验。在车载音频系统中，M61010FP因其良好的温度适应性和抗振动性能，广泛用于原厂升级音响或后装市场车载功放板，支持多声道音频解码后的功率放大任务。
　　此外，该芯片也适用于专业音频设备中的辅助放大单元，例如会议系统、背景音乐播放装置和小型舞台监听音箱等。由于其具备较高的电源电压容忍度和稳定的增益特性，M61010FP还可用于DIY发烧级音频项目，受到音频爱好者的青睐。在工业应用方面，可用于报警系统、语音提示设备等需要清晰语音重放的场景。其成熟的外围电路设计使得工程师可以快速完成原型开发，缩短产品上市周期。结合适当的电源滤波和输出滤波网络，M61010FP能够在复杂电磁环境中稳定工作，保证音频信号的纯净度和系统整体的可靠性。

M61020FP