型号：M52682FP
　　制造商：Mitsubishi Electric
　　封装类型：SIP23
　　通道数：2（立体声）
　　工作电压范围：±12V 至 ±25V
　　最大输出功率：约 60W × 2（在4Ω负载下）
　　总谐波失真（THD）：≤ 0.05%（典型值）
　　频率响应：20Hz ~ 20kHz
　　信噪比（SNR）：≥ 90dB
　　输入阻抗：约 20kΩ
　　增益：约 30dB（可外部调节）
　　静态电流：约 60mA
　　工作温度范围：-20°C ~ +75°C
　　最大结温：150°C
　　保护功能：过热保护、短路保护、直流偏移保护

M52682FP具备多项优异的电气与结构特性，使其成为高性能音频放大应用中的理想选择。首先，该芯片采用AB类放大架构，在保证高效率的同时，显著降低了交越失真，提升了音频信号的还原精度。其高开环增益和宽带宽设计确保了在整个音频频谱范围内具有平坦的频率响应，从而实现自然、通透的声音表现。芯片内部集成了精密的偏置电路，能够自动补偿温度变化引起的偏置漂移，维持稳定的工作点，避免交越失真或热失控问题。
　　其次，M52682FP具有极低的噪声水平和高信噪比，典型值超过90dB，确保在低电平信号输入时仍能保持清晰的背景静音，提升听感细节。其总谐波失真加噪声（THD+N）低于0.05%，在同类产品中处于领先水平，适合高保真音响系统使用。输入级采用差分放大结构，具备良好的共模抑制能力，有效抑制电源噪声和外部干扰信号，提高系统抗干扰性能。
　　该芯片还具备完善的保护机制。内置的过热保护功能可在芯片温度接近安全上限时自动降低输出功率或关闭输出，防止永久性损坏；短路保护可在输出端意外短路时限制电流，保护芯片和外围元件；直流偏移保护则防止因输出级故障导致的直流电压输出，从而保护扬声器单元。这些保护功能大大提高了系统的可靠性和耐用性。
　　M52682FP的SIP23封装设计有利于散热，底部金属片可连接散热器，有效传导内部热量，适用于长时间高功率输出的应用场景。其引脚布局经过优化，便于PCB布线和安装，同时减少寄生参数的影响。此外，该芯片对外部元件的要求较为宽松，配合少量外围元件即可构建完整放大电路，降低了设计难度和成本。尽管该芯片已停产多年，但其稳定性和音质表现仍受到音响爱好者的青睐，常用于音响维修和DIY项目中。

M52682FP主要应用于需要高保真音频放大的电子设备中。其最常见的用途是作为立体声功率放大器的核心器件，广泛集成于家庭音响系统、AV接收器、有源音箱和Hi-Fi功放机中。由于其支持较高输出功率（单通道可达60W以上），能够驱动大多数中低阻抗扬声器系统，提供饱满、动态丰富的声音体验。
　　在车载音响领域，M52682FP也曾被用于高端汽车音响主机或外置功放模块中，用于提升车内音频系统的音质表现。其宽电压工作范围和较强的抗干扰能力使其适应汽车复杂的电源环境。此外，该芯片也适用于专业音响设备，如舞台监听音箱、录音室有源监听器等，尤其在需要高稳定性和长寿命的场合表现出色。
　　由于M52682FP具有良好的音色平衡性和低失真特性，许多音响发烧友将其用于DIY音频项目，如自制立体声功放、耳机放大器（需降压使用）或老式音响修复工程。在二手市场和电子元器件替代方案中，该芯片仍具有一定需求。尽管现代D类数字功放逐渐普及，但在追求模拟音色和“温暖”听感的用户群体中，M52682FP依然被视为经典之作。
　　此外，M52682FP还可用于工业音频设备，如公共广播系统、会议系统等，作为本地扩音的驱动单元。其高可靠性和内置保护功能使其适合在无人值守或长期运行的环境中使用。总体而言，M52682FP是一款面向中高端模拟音频放大市场的成熟解决方案，适用于对音质和稳定性有较高要求的应用场景。

M51161P
　　M5267AP
　　TDA7293
　　TDA7294