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M377S3253DT3-C1H 发布时间 时间:2025/7/22 19:03:02 查看 阅读:8

M377S3253DT3-C1H 是一款由美光(Micron)推出的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其移动DRAM产品系列。该芯片专为低功耗、高性能的移动设备设计,适用于智能手机、平板电脑以及其他对功耗和性能有严格要求的便携式电子产品。M377S3253DT3-C1H 采用先进的制造工艺,具备较高的存储密度和较快的数据传输速率,能够在多种工作条件下保持稳定运行。

参数

容量:2Gb(256MB)
  组织结构:x32
  工作电压:1.5V(标准)
  接口类型:Mobile DDR(LPDDR2)
  时钟频率:最高支持400MHz(等效800Mbps)
  封装类型:FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)
  封装尺寸:108-ball FBGA
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  刷新周期:64ms
  工作模式:自动刷新、自刷新、深度掉电模式

特性

M377S3253DT3-C1H 芯片具备多项先进特性,使其在移动设备中表现出色。首先,该芯片支持低功耗模式,包括深度掉电模式和自刷新模式,可以有效降低系统功耗,延长电池续航时间。其次,其采用的FBGA封装技术不仅提高了封装密度,还增强了芯片的散热性能和可靠性,适用于高密度PCB布局。
  该芯片的工作电压为1.5V,符合LPDDR2标准,支持多种工作模式,包括自动刷新、自刷新和深度掉电模式,能够根据系统需求灵活调整功耗水平。此外,M377S3253DT3-C1H 的数据传输速率高达800Mbps,能够满足高性能移动设备对数据处理速度的需求。
  在温度适应性方面,M377S3253DT3-C1H 支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种环境条件下都能稳定运行。该芯片还具备较强的抗干扰能力和数据保持能力,适用于对数据完整性要求较高的应用场景。

应用

M377S3253DT3-C1H 主要应用于移动设备领域,如智能手机、平板电脑、便携式游戏机、电子阅读器等。此外,该芯片还可用于嵌入式系统、工业控制设备、车载电子系统等需要高性能、低功耗内存的场景。由于其具备较高的数据传输速率和较低的功耗特性,M377S3253DT3-C1H 也适用于需要实时数据处理和多任务操作的高端移动设备。
  在智能手机中,该芯片可用于支持多任务处理、高清视频播放、图形密集型游戏等应用。在平板电脑中,M377S3253DT3-C1H 可以提供快速的数据访问能力,提升用户体验。同时,该芯片还可用于物联网(IoT)设备、智能穿戴设备等新兴领域,满足这些设备对低功耗和高性能内存的需求。

替代型号

M378B5170DB0-CK0, EM718S512AFA08D3, KLM8G1JETFC-B031