时间：2025/4/28 9:29:13
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M30622M8-4C0GP 是一款高性能的存储芯片，属于多芯片封装（MCP）系列。该器件将多个功能模块集成在一个小型封装中，通常包括 NAND 闪存和移动 DRAM。这种设计使其非常适合用于对空间要求严格的移动设备，例如智能手机和平板电脑。M30622M8-4C0GP 提供了大容量的存储和快速的数据访问速度，满足现代移动应用对性能和容量的需求。
该型号采用了先进的制程工艺，具备低功耗和高可靠性特点，同时支持多种接口标准以确保与其他系统组件的兼容性。
类型：多芯片封装（MCP）
存储容量：64GB（NAND Flash）+ 8GB（Mobile DRAM）
接口：eMCP（嵌入式多芯片封装接口）
工作电压：1.8V / 2.5V
数据速率：最高可达 1600 Mbps
封装形式：FBGA
引脚数：194
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
M30622M8-4C0GP 结合了 NAND Flash 和 Mobile DRAM 的优势，提供了以下关键特性：
1. 高密度集成：通过将闪存和内存整合到单一芯片中，显著节省了 PCB 空间。
2. 低功耗设计：采用先进的制造工艺，有效降低了整体能耗。
3. 快速数据传输：支持高速接口协议，提供卓越的数据吞吐能力。
4. 可靠性高：经过严格测试，适用于各种复杂的工作环境。
5. 易于集成：简化了硬件设计流程，减少了开发时间和成本。
6. 广泛兼容性：支持主流的操作系统和平台架构。
M30622M8-4C0GP 主要应用于需要高效存储和内存解决方案的领域，具体包括：
1. 智能手机：为高端智能手机提供大容量存储和快速运行内存。
2. 平板电脑：支持多媒体处理和应用程序运行所需的性能。
3. 可穿戴设备：在有限的空间内实现强大的数据处理能力。
4. 车载信息娱乐系统：提供稳定的数据存储和快速响应能力。
5. 物联网设备：满足边缘计算设备对存储和性能的需求。
M30622M8-4C0GQ, M30622M8-4C0GR
