内核架构：16位M16C/50内核
　　主频：最大16MHz
　　工作电压：2.7V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：28引脚SSOP或QFP
　　内存配置：内置ROM和RAM（具体容量根据后缀不同而变化）
　　外设接口：包含定时器、串行通信接口（SCI）、模数转换器（ADC）等
　　I/O端口：多个可配置GPIO引脚

M30302MEP-XXXGP 微控制器具备多种实用特性，首先是其基于M16C内核的设计，提供了较高的处理能力和良好的代码效率。该MCU支持宽电压范围（2.7V至5.5V），使其适用于各种电源环境，并具备较强的抗干扰能力。M30302系列的工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业和车载应用。该芯片采用28引脚SSOP或QFP封装，适合紧凑型PCB设计。在内部资源方面，该MCU集成了ROM、RAM、定时器、SCI（串行通信接口）、ADC（模数转换器）等丰富的外设模块，能够满足多种嵌入式控制需求。此外，M30302MEP-XXXGP 还具备低功耗模式，可在电池供电或节能系统中延长设备的使用寿命。其内置的看门狗定时器（WDT）增强了系统的稳定性和可靠性，适用于长期运行的控制系统。

M30302MEP-XXXGP 主要应用于家电控制、电机控制、智能传感器、工业自动化设备、楼宇自动化系统以及车载电子设备等领域。其丰富的外设和宽电压设计使其特别适合需要稳定性和多功能集成的中低端嵌入式控制系统。

M30302MGP-XXX、M30302MEA-XXXGP、M16C/5L、M30620MGP