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M2S050-FG484 发布时间 时间:2025/12/24 17:49:33 查看 阅读:38

M2S050-FG484 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)推出的基于 Flash 的 IGLOO2 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该器件属于低功耗、高安全性、中等密度的 FPGA 产品线,适用于工业控制、通信、医疗设备、汽车电子以及国防应用。该封装型号采用 484 引脚的 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装,便于在高密度 PCB 设计中使用。

参数

型号:M2S050-FG484
  逻辑单元数量:约50,000
  系统门数量:约150万
  嵌入式存储器容量:2.1 Mbits
  最大用户 I/O 数量:328
  工作电压:1.0V 至 3.3V(核心/IO 可配置)
  温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级)
  封装类型:484引脚 FBGA
  安全特性:支持AES-256位加密、FlashLock、物理防篡改

特性

M2S050-FG484 FPGA 是 IGLOO2 系列中的中等密度型号,具有多项先进的特性,适用于对功耗和安全性要求较高的嵌入式系统设计。
  首先,M2S050-FG484 采用非易失性 Flash 技术,无需外部配置芯片即可上电即用,减少了系统启动时间并简化了硬件设计。与SRAM型FPGA相比,Flash架构在断电后不会丢失配置数据,增强了系统的可靠性和安全性。
  其次,该器件具有出色的低功耗特性。在待机模式下,电流可低至2 μA,非常适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。此外,其动态功耗优化技术可以根据实际使用情况智能调节功耗,从而延长设备的使用寿命并提高能效。
  安全性方面,M2S050-FG484 提供了多种安全机制,包括 AES-256 位加密、FlashLock 技术防止未经授权的访问以及物理防篡改功能。这些特性使其非常适合用于需要数据保护和防克隆设计的高安全应用,如国防、航空航天和金融设备。
  在性能方面,该 FPGA 集成了丰富的逻辑资源(约50,000逻辑单元)、高速 I/O(支持多种标准,如 LVDS、PCIe、DDR2/3)、嵌入式存储器(2.1 Mbits)以及多个乘法器模块,支持实现复杂数字信号处理(DSP)算法。此外,还支持多种时钟管理资源,如锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),可实现高精度时钟调节与同步。
  开发工具方面,M2S050-FG484 支持 Microchip 的 Libero SoC 设计套件,提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程。Libero 支持软核处理器(如 Core8051 和 CoreABC)的集成,使得用户可以在 FPGA 上构建完整的嵌入式系统。

应用

M2S050-FG484 FPGA 凭借其低功耗、高安全性及中等密度资源,广泛应用于多个行业领域。
  在工业自动化方面,它可用于构建智能传感器、可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制和工业通信网关等设备。其丰富的 I/O 资源和高速接口支持多种工业标准协议(如 EtherCAT、PROFINET),适合构建高性能的工业控制系统。
  在通信领域,M2S050-FG484 可用于小型基站、无线接入点、通信桥接器和协议转换设备。其低功耗特性和高速接口使其在边缘通信设备中具有显著优势。
  医疗设备方面,该 FPGA 可用于便携式诊断设备、成像系统和医疗监控设备。其 Flash 非易失性架构确保了设备在断电后仍能保持配置,提高了设备的稳定性和可靠性。
  此外,M2S050-FG484 也适用于汽车电子系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和车身控制模块。其宽温范围支持(-40°C 至 +100°C)使其在恶劣环境下仍能稳定运行。
  在国防与航空航天领域,M2S050-FG484 因其内置的安全功能(如 FlashLock 和 AES 加密)被广泛用于加密通信设备、雷达信号处理系统和无人系统控制模块。

替代型号

M2S090-FG484, M2S010-FG484, M2GL050-FG484

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M2S050-FG484参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格60 : ¥956.49250托盘
  • 系列SmartFusion?2
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 闪存大小256KB
  • RAM 大小64KB
  • 外设DDR,PCIe,SERDES
  • 连接能力CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
  • 速度166MHz
  • 主要属性FPGA - 50K 逻辑模块
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳484-BGA
  • 供应商器件封装484-FPBGA(23x23)