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M25PX64STVMF6TP TR 发布时间 时间:2025/12/27 3:48:38 查看 阅读:9

M25PX64STVMF6TP TR是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的串行闪存芯片,属于其M25PX系列。该器件采用SPI(串行外设接口)协议进行通信,具备高速读写能力,广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中。M25PX64提供64兆位(即8兆字节)的存储容量,适合用于代码存储、数据记录以及固件更新等场景。该芯片采用小型化的8引脚SOIC封装(或类似紧凑型封装),适用于对空间要求严格的便携式设备和高密度PCB设计。M25PX64支持标准SPI和四I/O SPI(QSPI)模式,在四I/O模式下可显著提升数据吞吐率,实现高达75MHz的时钟频率,从而加快读取速度。此外,该器件工作电压范围为2.7V至3.6V,兼容工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种恶劣环境下稳定运行。M25PX64还集成了多种保护机制,如软件和硬件写保护功能,防止意外擦除或写入操作,保障关键数据的安全性。此型号后缀' TR'表示卷带包装,适合自动化贴片生产,广泛用于大规模电子产品制造。作为一款高性能、低功耗的串行闪存解决方案,M25PX64STVMF6TP TR在消费电子、网络设备、汽车电子和工业控制等领域具有广泛应用前景。

参数

品牌:STMicroelectronics
  系列:M25PX
  存储容量:64 Mbit
  存储器类型:Flash
  存储器格式:非易失性
  接口类型:SPI, QSPI
  时钟频率:75 MHz
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装/外壳:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  包装:卷带(TR)
  编程电压:3V

特性

M25PX64STVMF6TP TR具备多项先进的电气与功能特性,使其成为高性能嵌入式系统中的理想选择。首先,该芯片支持标准SPI(Serial Peripheral Interface)以及快速的四线SPI(Quad I/O SPI)操作模式。在Quad模式下,数据通过四条I/O线同时传输,使有效数据速率提升至传统SPI的四倍,极大提高了读取效率,特别适用于需要快速加载程序代码的应用场景,例如Bootloader启动、图形界面加载或实时操作系统初始化。
  其次,该器件内部结构划分为多个可独立擦除的扇区(Sector)和块(Block),最小擦除单位为4KB扇区,同时也支持32KB和64KB块擦除操作,灵活满足不同层级的数据管理需求。此外,它支持在线编程(In-System Programming, ISP)和在应用编程(In-Application Programming, IAP),允许系统在正常运行过程中动态更新固件或保存用户配置信息,增强了系统的可维护性和扩展性。
  为了提高数据安全性,M25PX64内置了多种写保护机制,包括软件写保护、状态寄存器锁定以及硬件写保护(通过WP引脚控制)。这些机制可以有效防止由于电源波动或程序错误导致的关键数据被误修改或删除。同时,该芯片支持JEDEC标准制造商和设备ID读取指令,便于系统进行自动识别和兼容性判断。
  在可靠性方面,M25PX64保证了高达10万次的编程/擦除周期,并且数据保存时间可达100年,即使在极端温度条件下也能保持数据完整性。此外,该器件采用了低功耗设计,在主动读取模式下的电流消耗仅为几毫安,待机或掉电模式下更是低于1μA,非常适合电池供电设备使用。整体而言,这些特性使得M25PX64STVMF6TP TR在性能、可靠性和灵活性之间达到了良好平衡。

应用

M25PX64STVMF6TP TR广泛应用于各类需要大容量、高速度、高可靠性的非易失性存储解决方案中。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑、数字电视和机顶盒中存储启动代码、操作系统镜像或用户设置参数。在网络通信设备领域,如路由器、交换机和光模块中,该芯片可用于存放固件、MAC地址表或配置文件,支持快速启动和远程升级。在工业控制系统中,M25PX64被用于PLC控制器、HMI人机界面和数据采集设备中,实现程序存储与运行日志记录功能。
  此外,该器件也适用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘显示模块和ADAS辅助驾驶单元,能够在宽温环境下稳定工作,满足汽车行业对可靠性和耐久性的严格要求。在医疗设备中,可用于存储校准数据、设备序列号和患者使用记录,确保数据长期保存且不易丢失。
  由于其支持QSPI高速接口,M25PX64特别适合需要直接XIP(eXecute In Place)执行代码的应用,即CPU可以直接从闪存中读取并执行指令,无需将代码复制到RAM中,从而节省内存资源并加快启动速度。这一特性在实时性要求较高的嵌入式系统中尤为重要。结合其小型封装和卷带包装形式,该芯片也非常适合自动化SMT贴片生产,广泛用于大批量制造场景,是现代电子系统中不可或缺的核心存储组件之一。

替代型号

MX25L6406E,MX25L6433F,W25Q64JV

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M25PX64STVMF6TP TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率75 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ms,5ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SO