类型：串行闪存
　　密度：16 Mbit
　　工艺技术：CMOS
　　电压范围：2.7 V 至 3.6 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOIC-8
　　引脚数：8
　　接口类型：SPI
　　最大时钟频率：75 MHz
　　读取电流：典型值8 mA
　　待机电流：典型值1 μA
　　编程时间：页编程典型时间3 ms
　　擦除时间：扇区擦除典型时间750 ms，芯片擦除典型时间30 s
　　存储寿命：10万次编程/擦除周期
　　数据保持时间：20年
　　写保护功能：支持软件和硬件写保护
　　状态寄存器：支持轮询标志位判断操作完成状态

M25P16VMN6P具备多项先进特性，使其成为嵌入式系统中理想的非易失性存储解决方案。
　　首先，该芯片支持标准SPI接口，使用简单的四线制信号（CLK、DI、DO、/CS）即可完成高速数据传输，兼容性强，易于与各类微控制器对接。此外，它还支持双输出SPI模式，在此模式下可将数据输出速度提升一倍，显著提高读取效率，特别适用于需要频繁读取固件或配置数据的应用场景。
　　其次，M25P16VMN6P提供了灵活的存储管理机制，内部划分为32个块（每块64 KByte），每个块又可分为16个扇区（每扇区4 KByte），用户可根据实际需求选择不同粒度的擦除操作，从而优化写入性能并延长器件使用寿命。
　　再者，该器件内置完整的保护机制，包括软件写使能/禁止命令、状态寄存器锁定功能以及VCC低电压监测电路，当供电电压低于安全阈值时自动进入写保护状态，有效防止因电源波动导致的数据损坏。
　　另外，M25P16VMN6P支持多种省电模式，如深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下电流消耗可降至0.1 μA以下，非常适合电池供电或对功耗敏感的应用环境。
　　最后，该芯片经过严格的质量认证，符合工业级温度要求，能够在恶劣环境下稳定运行，且其制造过程遵循RoHS环保规范，无铅无卤，满足现代电子产品对绿色制造的要求。这些综合特性使得M25P16VMN6P在可靠性、性能和成本之间实现了良好平衡。

M25P16VMN6P广泛应用于多种需要可靠非易失性存储的电子系统中。
　　在工业自动化领域，常用于PLC控制器、传感器模块和HMI人机界面设备中，用于存储程序代码、校准数据和运行日志，其高耐用性和宽温特性确保在严苛工业环境中长期稳定运行。
　　在消费类电子产品中，如数字机顶盒、智能电视、路由器和家庭网关等设备中，M25P16VMN6P可用于存储启动引导程序（Bootloader）、固件镜像和配置参数，支持快速启动和可靠的在线升级（FOTA）。
　　在汽车电子方面，该芯片可用于车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和ECU控制单元中，存储音频数据、地图信息或车辆设置参数，其符合AEC-Q100可靠性标准的版本可选，适用于车载环境。
　　此外，在通信设备如交换机、光模块和无线基站中，M25P16VMN6P被用来保存设备配置、MAC地址和加密密钥，保障通信安全与系统一致性。
　　医疗设备中也常见其身影，例如便携式监护仪、超声设备和血糖仪，用于记录患者数据和设备校准信息，确保数据不丢失且可追溯。
　　由于其小封装、低功耗和高可靠性，M25P16VMN6P也适合用于物联网终端节点、智能电表和RFID读写器等嵌入式系统，是中小容量代码和数据存储的理想选择。

M25P16-VMP6G
　　W25Q16JVSSIQ
　　EN25Q16-100HIP