类型：串行NOR Flash
　　存储容量：256 Mbit (32 MByte)
　　接口类型：SPI, 支持单/双/四I/O模式
　　时钟频率：最高支持80 MHz（四I/O模式下等效）
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：SOIC-8, WSON-8, BGA等
　　页面大小：256 字节
　　扇区大小：4 KB
　　块大小：64 KB
　　写入耐久性：100,000 次编程/擦除周期
　　数据保持时间：20 年
　　写保护功能：支持软件与硬件（/WP引脚）写保护
　　掉电模式电流：典型值 1 μA
　　待机电流：典型值 10 μA

M25L256具备多项先进特性，使其在同类串行闪存产品中具有较强的竞争力。首先，其高速SPI接口支持多种传输模式，包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI，显著提升了数据读取和编程速度。在Quad I/O模式下，等效时钟频率可达80MHz，实现高达40MB/s的数据吞吐率，满足对实时性要求较高的应用场景需求。其次，该芯片采用分层架构的存储管理方式，支持灵活的擦除粒度，用户可以选择擦除4KB扇区、64KB块或整片擦除，提高了存储空间的利用效率和系统灵活性。
　　在可靠性方面，M25L256采用了经过验证的浮栅存储技术，确保在高温、高湿或强电磁干扰环境下仍能保持数据完整性。每个存储单元具备高达10万次的编程/擦除寿命，远超一般应用需求，同时数据保存时间可达20年以上，适合长期存储固件或配置信息。芯片内部集成了状态寄存器，可用于监控写使能、写保护状态、忙标志等关键信息，便于主机系统进行流程控制和错误检测。
　　为了增强系统安全性，M25L256提供了多级写保护机制。除了通过/WP引脚实现硬件写保护外，还支持软件指令锁定位，防止意外修改重要区域的数据。此外，芯片支持JEDEC标准制造商和设备ID读取指令，方便系统识别和兼容性管理。低功耗设计是另一大亮点，支持多种省电模式，包括待机模式和深度掉电模式，在不进行操作时可将电流消耗降至微安级别，特别适合便携式或电池供电设备使用。
　　最后，M25L256兼容工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），并提供多种小型化封装选项，如WSON-8和BGA，节省PCB空间，适应高密度布局需求。所有版本均符合RoHS指令，无铅环保，适用于全球市场的各类电子设备。这些综合特性使得M25L256成为高性能嵌入式存储系统的理想选择。

M25L256广泛应用于需要大容量、高可靠性和低功耗特性的嵌入式系统中。常见应用领域包括网络通信设备，如路由器、交换机和光模块，用于存储启动代码（Bootloader）、操作系统镜像和配置文件；工业控制系统中，作为PLC、HMI和传感器节点的程序存储介质，支持现场固件升级（FOTA）功能；消费类电子产品如智能电视、机顶盒、数码相机和音频播放器中，用于存放固件、用户设置和媒体资源索引表。
　　在汽车电子领域，M25L256可用于车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和ADAS辅助驾驶系统的非易失性存储单元，凭借其宽温特性和高可靠性，能够在复杂电磁环境和温度波动下稳定运行。此外，在医疗设备中，如便携式监护仪、超声设备和血糖仪，该芯片用于存储校准数据、患者记录和设备日志，确保数据安全不丢失。
　　由于其支持快速读取和高效擦写操作，M25L256也常被用于需要频繁更新数据的场景，例如数据记录仪、远程终端单元（RTU）和物联网网关设备。在这些应用中，芯片可以周期性地保存传感器采集的数据或网络通信日志，同时不影响主处理器性能。结合其小型封装和低功耗特性，M25L256非常适合部署在空间受限且依赖电池供电的边缘计算节点或无线传感网络中。
　　此外，M25L256还可作为微控制器（MCU）或数字信号处理器（DSP）的外部扩展存储器，弥补片上Flash容量不足的问题。尤其在运行实时操作系统（RTOS）或图形界面的应用中，能够高效加载应用程序代码和资源文件，提升系统响应速度和用户体验。总体而言，M25L256凭借其大容量、高速接口和稳健的电气特性，已成为多种高端电子系统中不可或缺的关键元器件。

W25Q256JV
　　S25FL256S
　　EN25Q256
　　IS25LP256D