M21111G-11是一款由Microsemi(现为Microchip Technology)生产的高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于其ProASIC3系列。这款FPGA广泛应用于通信、工业控制、航空航天和消费类电子产品中,提供灵活的逻辑设计能力以及高集成度。
器件类型:FPGA
制造商:Microsemi(Microchip)
系列:ProASIC3
逻辑单元数量:12000
可编程I/O数量:116
嵌入式RAM:128KB
最大频率:350MHz
电源电压:1.5V
封装类型:TQFP
封装引脚数:144
工作温度范围:-40°C至+85°C
工艺技术:90nm
M21111G-11具备多种先进的特性和功能,使其在多种应用中表现出色。该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够适应不同系统的接口需求。其内置的嵌入式SRAM模块可用于实现高速缓存或数据缓冲,提高系统性能。
该FPGA采用了低功耗架构,支持动态电压调节和时钟门控技术,从而在保持高性能的同时降低功耗。此外,它还支持安全特性,如设计加密和防篡改机制,确保用户IP的安全性。
在配置方面,M21111G-11支持多种配置模式,包括主动串行、被动串行和JTAG模式,方便用户进行系统调试和现场升级。该器件还集成了丰富的PLL(锁相环)资源,可用于生成和调节系统时钟,提高时钟精度和稳定性。
此外,M21111G-11具有高可靠性,适用于工业和航空航天等严苛环境下的应用。其封装采用符合工业标准的TQFP 144封装,便于PCB布局和焊接。
M21111G-11广泛应用于多个领域,如通信设备中的协议转换和信号处理、工业控制系统中的逻辑控制和接口转换、航空航天系统中的高可靠性数据处理和控制电路,以及消费类电子产品中的高性能嵌入式系统设计。
此外,该器件也可用于测试设备、医疗仪器、汽车电子和自动化控制系统中,作为核心逻辑控制器或数据处理单元。其灵活性和可重构性使得用户能够在不同项目中重复使用同一硬件平台,降低开发成本并加快产品上市时间。
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