M1A3P600L-FG256I 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件基于 ProASIC3 的架构,具备高性能和低功耗的特点,适用于多种复杂逻辑设计和嵌入式系统应用。M1A3P600L-FG256I 采用 256 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合工业级温度范围,具有较高的可靠性。
型号:M1A3P600L-FG256I
制造商:Microsemi(Microchip)
系列:ProASIC3
逻辑单元数:约 600,000 个
封装类型:FBGA
引脚数:256
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大系统频率:可达到 350 MHz
电源电压:1.5V 内核电压,I/O 电压支持 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
非易失性存储器:支持单芯片解决方案
安全特性:具备加密和防篡改功能
M1A3P600L-FG256I 是一款先进的非易失性 FPGA,具有多种高性能和低功耗特性。该器件采用 Flash*Freeze 技术,在待机模式下功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用。此外,其非易失性架构无需外部配置器件,从而简化了设计并降低了系统成本。芯片内置的加密技术确保设计代码的安全性,防止未经授权的访问和复制。M1A3P600L-FG256I 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、RSDS、LVPECL 等,提供灵活的接口选项。其高性能逻辑资源和丰富的嵌入式块 RAM 可用于实现复杂的数字逻辑和数据处理任务。此外,该器件还支持高级安全功能,如物理防篡改检测和加密比特流。
M1A3P600L-FG256I 主要应用于需要高性能、高安全性和低功耗的场景。典型应用包括工业控制、航空航天、国防安全、通信基础设施、测试设备、医疗电子以及汽车电子等领域。由于其非易失性和安全特性,特别适用于需要防止逆向工程和数据泄露的场合。
M1A3P600L-FG256C, M1A3P600-1FG256I, M1A3P600L-1FG256C