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M1A3P600-1FGG144I 发布时间 时间:2025/7/25 9:18:10 查看 阅读:8

M1A3P600-1FGG144I 是一款由Microsemi(现为Microchip子公司)制造的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于ProASIC3系列,专为高性能、低功耗和高安全性应用设计。M1A3P600-1FGG144I采用了基于Flash技术的架构,提供了高可靠性和非易失性配置存储,适用于工业控制、通信设备、医疗设备和航空航天等关键领域。该芯片采用144引脚封装,适合在恶劣环境中运行,且具有较高的抗辐射能力和稳定性。

参数

类型:FPGA
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:约600,000系统门
  封装类型:144引脚FGG(Fine-Pitch Grid Array)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:1.5V(核心电压)
  I/O电压范围:1.2V至3.3V
  最大用户I/O数量:108
  配置方式:Flash非易失性配置
  安全特性:支持设计加密和防篡改功能
  时钟管理:支持多个全局时钟网络
  可编程功能:支持多种通信协议(如SPI、UART、I2C等)
  开发工具:Libero IDE

特性

M1A3P600-1FGG144I FPGA芯片具备多项显著特性,首先其基于Flash架构的设计使其在上电后无需外部配置芯片,降低了系统复杂度和成本。同时,Flash非易失性技术还提供了更高的抗辐射能力,使其在航空航天和军事应用中表现出色。
  该芯片的高性能逻辑资源和丰富的I/O接口使其能够实现复杂的功能模块,支持多种通信协议,适用于需要高灵活性的系统设计。此外,M1A3P600-1FGG144I具备低功耗运行特性,适用于对功耗敏感的应用,如便携式设备和电池供电系统。
  在安全性方面,该器件支持设计加密和防篡改机制,防止未经授权的访问和逆向工程,确保设计的知识产权安全。其封装形式(FGG144)也便于PCB布局和散热管理,适合在高温或严苛环境中运行。
  另外,该FPGA支持多种时钟管理功能,包括全局时钟网络和相位控制,确保系统内部时钟信号的稳定性和同步性。开发方面,用户可以使用Microsemi的Libero集成开发环境进行设计、仿真和调试,提高开发效率。

应用

M1A3P600-1FGG144I广泛应用于多个高要求领域,如工业自动化控制系统、通信基础设施、测试测量设备、医疗成像系统以及航空航天和国防电子设备。在工业控制中,它可用于实现高速数据采集、实时控制逻辑和接口转换功能。在通信设备中,该芯片可用于协议转换、数据包处理和网络接口设计。此外,由于其高可靠性,M1A3P600-1FGG144I也常用于航空航天和军事设备中的信号处理、加密通信和抗辐射系统设计。医疗设备中可利用其灵活性实现多种传感器接口和数据处理模块。

替代型号

M1A3P400-1FGG144I,M1A3P1000-1FGG144I

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M1A3P600-1FGG144I参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计110592
  • 输入/输出数97
  • 门数600000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)