LZ9GR12 是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的基于其Radiant软件平台的可编程逻辑器件(FPGA)芯片。该系列芯片属于Lattice的MachXO3家族,专为低功耗、高性能和高集成度应用设计,广泛用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。LZ9GR12具有12,000逻辑单元(LEs),支持多种I/O接口标准,包括LVCMOS、LVDS和HSTL等,适用于各种复杂的设计需求。其内置的嵌入式块RAM(EBR)可用于实现FIFO、双端口RAM等功能,同时支持PLL时钟管理模块,提供灵活的时钟控制方案。
逻辑单元数量:12,000 LEs
嵌入式存储器:128 KB EBR
最大用户I/O数量:328
工作电压:1.14V - 3.46V
封装类型:TQFP、CABGA
温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
最大频率:350 MHz
PLL数量:2
支持的I/O标准:LVCMOS、LVDS、HSTL、SSTL等
功耗:低功耗架构,支持动态电源管理
LZ9GR12 FPGA芯片具备多项先进特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该芯片采用先进的非易失性技术,无需外部配置芯片即可上电即用,提高了系统可靠性和设计灵活性。其次,其内置的PLL(锁相环)模块可实现精确的时钟合成和管理,支持多个时钟域的独立控制,有助于优化系统性能和降低功耗。此外,LZ9GR12支持多种I/O接口标准,能够与各种外部设备兼容,简化了系统集成过程。该芯片还具备强大的安全功能,如加密配置和读保护机制,防止设计被非法复制或篡改。LZ9GR12的低功耗设计使其非常适合电池供电或对功耗敏感的应用,例如便携式设备、IoT终端和边缘计算设备。此外,该芯片还支持热插拔和实时重配置功能,允许在系统运行过程中动态修改逻辑功能,提升了系统的灵活性和可维护性。
LZ9GR12 FPGA芯片适用于多种应用场景。在通信领域,它常用于实现协议转换、数据加密和信号处理等功能,适用于小型基站、光模块和网络交换设备。在工业控制领域,LZ9GR12可用于实现PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口等应用,支持高精度实时控制。在消费电子市场,该芯片可用于智能设备、显示控制器和图像处理模块的设计。此外,在汽车电子中,LZ9GR12可用于实现车载通信模块、传感器融合和车身控制单元等关键功能。由于其高集成度和灵活性,LZ9GR12也广泛用于原型验证、快速开发和中小批量生产的系统设计中。
LFE3-35EA-6FN484C
LX9
EP4CE6E22C8N
XC6SLX9-2TQG144C