您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LZ9FB264/E2

LZ9FB264/E2 发布时间 时间:2025/8/27 23:15:38 查看 阅读:2

LZ9FB264/E2 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的可编程逻辑器件(CPLD),属于其 ispMACH 4000V/B/C/Z 系列。该器件采用非易失性技术,具备低功耗、高性能和高集成度的特点,适用于各种需要复杂逻辑控制的嵌入式系统设计。LZ9FB264/E2 封装为 264 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适合空间受限的应用。该器件内部包含多个逻辑单元(Macrocells),可实现组合逻辑、状态机、计数器等多种功能。

参数

型号:LZ9FB264/E2
  制造商:Lattice Semiconductor
  封装类型:FBGA(264引脚)
  逻辑单元数量:512宏单元
  电源电压:3.3V/2.5V/1.8V
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  非易失性存储器:支持
  devicetype:CPLD
  I/O引脚数量:184
  最大频率:166MHz
  编程方式:在系统编程(ISP)
  技术架构:CMOS

特性

LZ9FB264/E2 的核心特性之一是其强大的逻辑处理能力,具备多达 512 个宏单元,可支持复杂的逻辑功能实现。该器件采用了高性能的 CMOS 技术,并支持多电压供电(3.3V、2.5V 和 1.8V),从而能够与不同电平的外围设备兼容。
  此外,LZ9FB264/E2 支持 ISP(在系统编程)功能,允许用户在系统中对器件进行重新配置,极大提升了设计灵活性和维护便利性。其非易失性存储器结构确保了即使在断电后配置信息也不会丢失。
  该器件还具备低功耗特性,在待机模式下功耗极低,适合用于便携式设备或对功耗敏感的应用场景。此外,其 166MHz 的最高工作频率使其适用于高速控制和数据处理应用。
  封装方面,LZ9FB264/E2 使用 264 引脚的 FBGA 封装,适用于高密度 PCB 设计,同时支持工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),可在恶劣环境下稳定运行。

应用

LZ9FB264/E2 适用于多种需要复杂逻辑控制的嵌入式系统设计,例如通信设备、工业自动化控制器、测试测量仪器、消费电子产品以及汽车电子控制系统等。由于其强大的逻辑处理能力和多电压兼容性,它常被用作接口控制、协议转换、状态机控制、数据路径管理等核心逻辑器件。
  在通信领域,LZ9FB264/E2 可用于实现复杂的时序控制和协议转换,如将不同接口标准之间的数据进行转换。在工业控制中,该器件可用于实现多通道输入/输出控制、电机控制和传感器接口管理。
  此外,由于其低功耗和非易失性特性,LZ9FB264/E2 也非常适合用于电池供电设备和需要长时间运行而无需频繁维护的系统中。例如,在便携式医疗设备、远程监测设备或智能仪表中,它可以作为主控制器或辅助逻辑控制器使用。

替代型号

[
   "LZ9FB264-5E2",
   "LZ9FB264-7E2",
   "LCMXO2-7000HE-5T144C",
   "XC9572XL-10TQ144C"
  ]

LZ9FB264/E2推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价